由于其独特的特性，SIC是需要高温，高电流和高导热率的高功率应用的非常理想的材料。SIC已成为半导体业务的主要力量，为电力模块，Schottky Diodes和MOSFET提供电力，用于高效，高功率应用。此外，SIC可以处理高运行频率

具有半导体功能和强导热率的硼碳化物陶瓷可以用作高温半导体组件以及气体分布磁盘，聚焦环，微波炉或红外窗口以及半导体部门的DC插头。

氮化铝是一种具有较强热和电导率的绝缘陶瓷。其强大的导热率使其成为半导体的流行材料。此外，由于其低膨胀系数且耐氧化性强，因此对于各种半导体而言，这是一个不错的选择。由于对热和化学物质的耐药性极大，氮化铝是Choi的材料

99.8％的氧化铝陶瓷装载机臂是半导体制造过程中使用的组件。氧化铝陶瓷是一种具有出色电绝缘和高导热性特性的陶瓷材料，使其适用于各种半导体应用。陶瓷臂通常用于半导体生产设备中，例如晶圆机器人和拾取机器人和PLP

油田行业中氮化硅产品的一些应用

Si3N4磨球的强热稳定性使其适合用于高温和低温研磨工艺。该球卓越的耐热性使其能够承受剧烈的温度变化而不会失去其功能或形状。与其他研磨介质相比，它比钢轻 60%，热膨胀更小，总体运营费用更低

脱水系统是任何造纸厂的重要组成部分。它有助于去除纸浆中的水分，以便将纸张制成纸张。由陶瓷制成的脱水元件比由塑料制成的脱水元件明显更耐磨。

陶瓷粉末由陶瓷颗粒和添加剂组成，使其更容易用于制造组件。粘合剂用于在压实后将粉末保持在一起，而脱模剂则可以轻松地将压实的部件从压实模具中取出。