由于氧化铍陶瓷具有理想的导热性，有利于提高器件的使用寿命和质量，有利于器件向小型化发展，提高器件的功率，因此可广泛应用于航空航天、核电、冶金工程、电子工业、火箭制造等。

氮化铝陶瓷具有优异的综合性能，是理想的半导体基板和结构封装材料，在电子工业中具有巨大的应用潜力。

Si3N4被国内外公认为具有高导热性和高可靠性的最佳陶瓷基板材料。 Si3N4陶瓷基板的导热系数虽然略低于AlN，但其抗弯强度和断裂韧性可以达到AlN的两倍以上。同时，Si3N4 陶瓷的热导率远高于 Al2O3c

21世纪以来，防弹陶瓷发展迅速，种类更多，包括氧化铝、碳化硅、碳化硼、氮化硅、硼化钛等，其中氧化铝陶瓷（Al2O3）、碳化硅陶瓷（SiC）和碳化硼陶瓷(B4C) 是最广泛使用的。