金属化陶瓷是涂有一层金属的陶瓷，使它们能够牢固地粘合到金属部件上。该过程通常涉及在陶瓷表面沉积金属层，然后进行高温烧结以粘合陶瓷和金属。常见的金属化材料包括钼锰和镍。由于陶瓷具有优良的绝缘性、耐高温性和耐腐蚀性，金属化陶瓷广泛应用于电子电气行业，特别是真空电子器件、电力电子、传感器、电容器等领域。

金属化陶瓷广泛应用于需要高温稳定性、机械强度和良好电气性能的应用中。例如，它们用于真空电子器件的引线封装、功率半导体器件的基板、激光器件的散热器以及高频通信设备的外壳。金属化陶瓷的密封和粘合确保了这些设备在极端环境下的可靠性。