（99.8％的氧化铝晶圆装载机臂由Wintrustek)

99.8％的氧化铝陶瓷装载机臂是半导体制造过程中使用的组件。氧化铝陶瓷是一种具有出色的电绝缘材料和高导热率的陶瓷材料，使其适用于各种半导体应用。

陶瓷臂通常用于半导体生产设备，例如晶圆处理机器人和拾取机器。它在生产过程中持有并操纵半导体晶圆。

对于半导体设备的关键过程以及在真空，高温和腐蚀性气体环境中必须使用的部分，需要清洁无尘的环境。

由99.8％氧化铝制成的晶圆装载机安装在“最终效应器”或晶圆机器人上，并用于将硅晶片移入和退出加工室和盒式盒子。 95％至99.9％的氧化铝被用作也称为半导体陶瓷的主要生产材料。晶圆转移方法需要使用高纯氧化铝陶瓷机械臂，对于精确的加工和材料要求至关重要。

CMP设备中的晶圆被小心地放在抛光头下方的平台上，然后被机器人墙从晶圆盒中取出。通常，抛光头充当真空吸附装置。晶圆通过真空吸附牢固地吸附在抛光头上，这会导致抛光头将晶片放在其下方时向下滑动。晶片固定后，抛光头将其带到抛光垫上以开始抛光过程。

晶圆处理通常发生在真空环境中以防止污染，并且操纵臂必须非常坚硬，耐磨损和耐温温度。氧化铝陶瓷的物理品质是它厚实，高度硬且高度耐穿。半导体设备机械臂的一种优质材料是具有良好的耐热性，出色的机械强度，强烈的隔热性，良好的耐腐蚀性和其他物理品质的材料，即使在高温环境中也是如此。

99.8％氧化铝臂的主要特征

• 氧化铝是一种非常强大的技术陶瓷，具有出色的耐磨性。

• 通过高精度维度和且容忍度紧缩，很容易实现完美的拟合关系。

• 能够在还原和氧化环境中耐受高达1650°C的温度

• 氧化铝是一种非常强大的技术陶瓷，具有出色的耐磨性。

• 在高温下对化学腐蚀的耐药性，化学惰性，对大多数强酸和碱的抵抗力，而不是生锈

• 电绝缘：绝缘崩溃至少为18 kV。

• 高温下的高真空或保护环境用于消除污染物和杂质。

• 与其他陶瓷相比，高级应用的材料成本较低。

总而言之，半导体生产商可以使用氧化铝陶瓷臂来最大程度地减少制造过程中损害或污染的风险，从而提供脆弱的半导体晶圆器的精确且可靠的处理。