(DBC陶瓷基材由Wintrustek)

直接粘合铜（DBC）陶瓷底物是一种新型的复合材料，其中将铜金属涂在高度绝缘的氧化铝（AL2O3）或氮化铝（ALN）陶瓷底物上。氧化铝和氮化铝陶瓷底物的表面金属化技术几乎相同。以Al2O3陶瓷底物为例，Cu铜箔通过在含氧氮气中加热陶瓷底物N2中直接焊接到氧化铝底物上。

高温下的环境加热（1065–1085）会导致铜金属氧化，扩散和融化的陶瓷共晶，粘合铜和陶瓷底物并产生陶瓷复合金属底物；然后根据线设计膜的开发来通过蚀刻方法来准备线底物。主要用于电源半导体模块，冰箱和高温密封的包装。

计算机和低功率家用电器的电路板通常使用金属和有机基板；但是，对于高压，高电流应用，例如电源模量，太阳能逆变器和运动控制器，需要具有更好的热性能的陶瓷底物材料，例如氮化硅，氮化铝和氧化铝。

这DBC底物在电力电子模块中，技术主要是各种芯片（IGBT芯片，二极管芯片，电阻，SIC芯片等），DBC底物通过铜涂层表面，为了完成连接杆的芯片部分或连接表面的连接表面，该函数与PCB基板的函数相似。 DBC底物具有良好的绝缘性能，良好的耗散性能，低热阻和匹配的膨胀系数。

这DBC底物具有以下出色的功能：良好的绝缘性能，良好的热量耗散性能，低热阻力系数，匹配的膨胀系数，良好的机械性能和良好的焊性性能。

1。良好的绝缘性能。使用DBC底物当芯片支撑有效地将芯片与模块的热量耗散底板分开，Al2O3陶瓷层中间的DBC底物有效地改善了模块的绝缘能力（陶瓷层绝缘电压> 2.5kV）。

2.5kV）。2.极好的导热率，DBC底物

在操作过程中，具有出色的导热率，IGBT模块为20-260W/MK，芯片表面将产生大量的热量，可以通过DBC底物有效传输，然后通过DBC底物转移到模块的热底板上，然后通过模块的热量流量的底座上的热力机板上的热力机板，以完成整体热量的热量。

3.出色的电导率。由于铜是一种高导电金属，因此由于铜和底物之间的直接连接，电信号几乎没有电阻。因此，DBC非常适合用于高速电气设备，这些设备需要快速，可靠地传输数据，包括计算机和服务器。4.扩展系数DBC底物

DBC底物的膨胀系数与硅的膨胀系数（芯片的主要材料是硅）（7.1ppm/k）相似，这不会对芯片造成应力损害，而DBC底物的果皮强度> 20N/mm2。此外，它还具有良好的机械性能和耐腐蚀性。 DBC不容易变形，并且可以在较宽的温度范围内使用。 20N/mm2。此外，它还具有良好的机械性能和耐腐蚀性。 DBC不容易变形，并且可以在较宽的温度范围内使用。5.焊接性能很好。 焊接性能

DBC底物