氮化鋁陶瓷具有優異的綜合性能，是理想的半導體基板和結構封裝材料，在電子工業中具有巨大的應用潛力。

Si3N4被國內外公認為具有高導熱性和高可靠性的最佳陶瓷基板材料。 Si3N4陶瓷基板的導熱係數雖然略低於AlN，但其抗彎強度和斷裂韌性可以達到AlN的兩倍以上。同時，Si3N4 陶瓷的熱導率遠高於 Al2O3c

21世紀以來，防彈陶瓷發展迅速，種類更多，包括氧化鋁、碳化矽、碳化硼、氮化矽、硼化鈦等，其中氧化鋁陶瓷（Al2O3）、碳化矽陶瓷（SiC）和碳化硼陶瓷(B4C) 是最廣泛使用的。