金屬化陶瓷是塗有一層金屬的陶瓷，使它們能夠牢固地粘合到金屬部件上。該過程通常涉及在陶瓷表面沉積金屬層，然後進行高溫燒結以粘合陶瓷和金屬。常見的金屬化材料包括鉬錳和鎳。由於陶瓷具有優良的絕緣性、耐高溫性和耐腐蝕性，金屬化陶瓷廣泛應用於電子電氣行業，特別是真空電子裝置、電力電子、感測器、電容器等領域。

金屬化陶瓷廣泛應用於需要高溫穩定性、機械強度和良好電氣性能的應用。例如，它們用於真空電子元件的引線封裝、功率半導體元件的基板、雷射元件的散熱器以及高頻通訊設備的外殼。金屬化陶瓷的密封和黏合確保了這些設備在極端環境下的可靠性。