高溫耐火陶瓷材料3YSZ，或者我們所說的四方氧化鋯多晶（TZP），是由經過3%摩爾氧化釔穩定的氧化鋯製成。

氮化矽 (Si3N4) 是一種由矽和氮組成的非金屬化合物，也是一種先進的陶瓷材料，具有最適應性強的機械、熱和電性能組合。此外，與大多數其他陶瓷相比，它是一種具有低熱膨脹係數的高性能陶瓷，具有出色的耐熱衝擊性。

熱解BN或PBN是熱解氮化硼的簡稱。它是一種採用化學氣相沉積（CVD）方法製造的六方氮化硼，也是一種純度極高的氮化硼，純度可達99.99%以上，幾乎無孔隙。

碳化矽 (SiC) 是一種陶瓷材料，在半導體應用中經常生長為單晶。由於其固有的材料特性和單晶生長，它是市場上最耐用的半導體材料之一。這種耐用性遠遠超出了其電氣功能。

氮化硼 (BN) 陶瓷是最有效的工業級陶瓷之一。它們結合了卓越的耐溫特性，例如高導熱性、高介電強度和卓越的化學惰性，以解決世界上一些要求最苛刻的應用領域中的問題。

由薄膜陶瓷製成的基板也稱為半導體材料。它由許多利用真空鍍膜、沉積或濺射方法構建的薄層組成。厚度小於一毫米的二維（平面）或三維玻璃板被認為是薄膜陶瓷基板。它們可以由 v 製造

而 Si3N4 結合了優異的導熱性和機械性能。熱導率可指定為 90 W/mK，其斷裂韌性是同類陶瓷中最高的。這些特性表明 Si3N4 作為金屬化基板將表現出最高的可靠性。

氮化硼陶瓷具有卓越的強度和非常穩定的熱性能，使其成為製造用於熔融金屬霧化的噴嘴的理想選擇。

碳化硼 (B4C) 是由硼和碳組成的耐用陶瓷。碳化硼是已知最硬的物質之一，僅次於立方氮化硼和金剛石，位居第三。它是一種用於各種關鍵應用的共價材料，包括坦克裝甲、防彈背心和發動機破壞粉末。事實上，它是各種工業應用的首選材料

導熱係數高，熱膨脹係數低。這種特性的組合提供了卓越的抗熱震性，使碳化矽陶瓷在廣泛的行業中都有用。它也是一種半導體，其電氣特性使其適用於廣泛的應用。它還以其極高的硬度和耐腐蝕性而聞名。