熱伝導率が高く、熱膨張係数が小さい。この特性の組み合わせにより、優れた耐熱衝撃性が提供されるため、炭化ケイ素セラミックスは幅広い産業で役立ちます。また、半導体であり、その電気的特性により、幅広い用途に適しています。また、極端な硬度と耐食性でも知られています。

窒化アルミニウムは、高い熱伝導率 (170 W/mk、200 W/mk、および 230 W/mk) と、高い体積抵抗率および絶縁耐力を備えています。

熱衝撃は、高温用途での故障の主な原因であることがよくあります。熱膨張、熱伝導率、強度の3つの要素で構成されています。上下両方の急激な温度変化は、部品内に温度差を引き起こします。これは、熱いガラスに角氷をこすりつけることによってひび割れが生じるのと同様です。伸び縮み、動きがバラバラなので、

自動車業界は、高度なテクニカル セラミックスを利用して、生産プロセスと新世代車両の特定のコンポーネントの両方で性能を向上させる変化を生み出すことで、イノベーションに遅れをとっていません。

ベアリングとバルブは、窒化ケイ素セラミック ボールの最も一般的な用途の 2 つです。窒化ケイ素ボールの製造には、静水圧プレスとガス圧焼結を組み合わせたプロセスが利用されます。このプロセスの原料は、窒化ケイ素の微粉末と、酸化アルミニウムや酸化イットリウムなどの焼結助剤です。

現在、アルミナ、ジルコニア、ベリリア、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、炭化ホウ素など、さまざまな高度なセラミックが利用可能です。これらの高度なセラミックには、それぞれ独自の一連の性能特性と利点があります。進化し続けるアプリケーションによって提示される課題に対応するために、新しい材料は一貫して

ジルコニアは、通常イットリアと混合される独特の正方晶構造のために非常に強いです。ジルコニアの粒子が小さいため、ファブリケーターは細かいディテールや荒い使用に耐える鋭いエッジを作ることができます。

工業用セラミックスを日常的に使用している業界の数を知っている人はほとんどいません。工業用セラミックスは、さまざまな魅力的な目的のために多くの産業で利用できる用途の広い物質です。テクニカルセラミックスは、さまざまな用途向けに設計されています。

電子パッケージングの場合、セラミック基板は、内部および外部の熱放散チャネルを接続するだけでなく、電気的相互接続と機械的サポートの両方で重要な役割を果たします。セラミック基板は、熱伝導率が高く、耐熱性に優れ、機械的強度が高く、熱膨張係数が低いという利点があり、一般的な基板材料です。

装甲防御の基本原則は、発射体のエネルギーを消費し、速度を落として無害にすることです。金属などのほとんどの従来のエンジニアリング材料は構造の変形によってエネルギーを吸収しますが、セラミック材料は微細な断片化プロセスによってエネルギーを吸収します。