窒化ホウムシのセラミックノズルは、高品質の原料窒化ホウ素で構成されています。電気断熱に優れた材料であり、高温での摩耗に耐性があります。その化学物質の安定性は優れています。実際、さまざまなセクターで多くの用途があります。窒化ホウ素は金属での濡れ性が低いため、特に高純度の母子のために溶融金属を処理することになると

金属形成作業では、窒化シリコンセラミック押出は、銅、真鍮、ニモニックな合金を押し出して描画するために使用されます。摩耗、腐食、熱衝撃に対する卓越した抵抗のため、ダイは長持ちし、メンテナンスが少なくなります。

直接結合銅（DBC）セラミック基質は、高度に絶縁されたアルミナ（AL2O3）または窒化アルミニウム（ALN）セラミック基板上に銅金属がコーティングされる新しいタイプの複合材料です。

セラミックを結合するための確立された方法であるろう付けは、ジョイントとシールを作成するために特にうまく機能する液相手順です。たとえば、エレクトロニクスおよび自動車産業で使用されるコンポーネントは、ろう付け技術を使用して簡単に生産できます。

アルミナは、ボールバルブ、ピストンポンプ、および摩耗に対する抵抗が高いため、深い描画ツールに適した材料です。さらに、ろう付けおよび金属化プロセスにより、金属や他のセラミック材料と簡単に組み合わせることができます。

そのユニークな特性により、SICは、高温、高電流、高熱伝導率を必要とする高出力用途に非常に望ましい材料です。SICは、半導体事業の主要な力として浮上しており、電力モジュール、Schottky Diodes、およびMOSFETに電力を供給して、高効率で高出力アプリケーションで使用しています。さらに、SICは高い動作周波数を処理できます

半導体能力と強い熱伝導率を備えたホウ素炭化物セラミックは、高温半導体成分、ガス分布ディスク、焦点の輪、マイクロ波または赤外線窓、および半導体セクターのDCプラグとして使用できます。

窒化アルミニウムは、強い熱導電率と電気伝導率を備えた絶縁セラミックです。その強い熱伝導率は、半導体に人気のある材料になります。さらに、膨張係数が低く、酸化抵抗が強いため、さまざまな半導体にとって良い選択肢です。熱と化学物質に対する大きな耐性のため、窒化アルミニウムはチェの材料です

99.8％のアルミナセラミックローダーアームは、半導体製造プロセスで使用されるコンポーネントです。アルミナセラミックは、優れた電気断熱と高熱伝導性特性を備えたセラミック材料の一種であり、さまざまな半導体アプリケーションに適しています。

油田産業における窒化シリコン製品のいくつかのアプリケーション