そのユニークな特性により、SICは、高温、高電流、高熱伝導率を必要とする高出力用途に非常に望ましい材料です。SICは、半導体事業の主要な力として浮上しており、電力モジュール、Schottky Diodes、およびMOSFETに電力を供給して、高効率で高出力アプリケーションで使用しています。さらに、SICは高い動作周波数を処理できます

半導体能力と強い熱伝導率を備えたホウ素炭化物セラミックは、高温半導体成分、ガス分布ディスク、焦点の輪、マイクロ波または赤外線窓、および半導体セクターのDCプラグとして使用できます。

窒化アルミニウムは、強い熱導電率と電気伝導率を備えた絶縁セラミックです。その強い熱伝導率は、半導体に人気のある材料になります。さらに、膨張係数が低く、酸化抵抗が強いため、さまざまな半導体にとって良い選択肢です。熱と化学物質に対する大きな耐性のため、窒化アルミニウムはチェの材料です

99.8％のアルミナセラミックローダーアームは、半導体製造プロセスで使用されるコンポーネントです。アルミナセラミックは、優れた電気断熱と高熱伝導性特性を備えたセラミック材料の一種であり、さまざまな半導体アプリケーションに適しています。

油田産業における窒化シリコン製品のいくつかのアプリケーション

Si3N4 研削ボールは熱安定性が高いため、高温および極低温の研削プロセスでの使用に適しています。ボールの優れた耐熱性により、機能や形状を損なうことなく、急激な温度変化に耐えることができます。鋼よりも 60% 軽く、熱膨張が少なく、他の研削媒体と比べて全体的な運転コストが低くなります。

脱水システムは製紙工場にとって不可欠な部分です。紙をシートにできるように紙パルプから水を除去するのに役立ちます。セラミック製の脱水エレメントは、プラスチック製の脱水エレメントよりも大幅に耐摩耗性が優れています。

セラミック粉末は、部品の製造に使いやすくするセラミック粒子と添加剤で構成されています。結合剤は圧縮後に粉末をまとめておくために使用され、離型剤は圧縮されたコンポーネントを圧縮ダイから簡単に取り外すことを可能にします。