メタライズドセラミックスは、金属層でコーティングされたセラミックスであり、金属部品にしっかりと接着できます。このプロセスには通常、セラミック表面に金属層を堆積し、続いて高温焼結してセラミックと金属を結合することが含まれます。一般的なメタライゼーション材料には、モリブデンマンガンおよびニッケルが含まれます。セラミックスの優れた絶縁性、高温性、耐食性により、メタライズドセラミックスはエレクトロニクスおよび電気産業、特に真空電子デバイス、パワーエレクトロニクス、センサー、コンデンサーなどで広く使用されています。
金属化セラミックは、高温安定性、機械的強度、良好な電気的性能を必要とする用途に広く使用されています。例えば、真空電子機器のリードパッケージ、パワー半導体素子の基板、レーザー機器のヒートシンク、高周波通信機器の筐体などに使用されています。メタライズされたセラミックの封止と接着により、極限環境におけるこれらのデバイスの信頼性が保証されます。
利用可能な材料 | 95% 96% 99% Alumina, AlN, BeO, Si3N4 |
利用可能な製品 | 構造用セラミック部品およびセラミック基板 |
利用可能なメタライゼーション | Mo/Mn メタライゼーション 直接接合銅法(DBC) 銅直接メッキ (DPC) アクティブメタルブレージング (AMB) |
対応可能なメッキ | Ni、Cu、Ag、Au |
ご要望に応じてカスタマイズ仕様を承ります。 |