Aufgrund der idealen Wärmeleitfähigkeit von Berylliumoxidkeramik trägt es dazu bei, die Lebensdauer und Qualität von Geräten zu verbessern, die Entwicklung von Geräten zur Miniaturisierung zu erleichtern und die Leistung von Geräten zu steigern. Daher kann es in der Luft- und Raumfahrt weit verbreitet sein Kernkraft , Hüttentechnik, Elektroindustrie, Raketenbau usw.

Aluminiumnitridkeramiken haben eine hervorragende Gesamtleistung, sind ideal für Halbleitersubstrate und strukturelle Verpackungsmaterialien und haben ein erhebliches Anwendungspotenzial in der Elektronikindustrie.

Si3N4 ist im In- und Ausland als das beste keramische Substratmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit und hoher Zuverlässigkeit anerkannt. Obwohl die Wärmeleitfähigkeit des Si3N4-Keramiksubstrats etwas niedriger ist als die von AlN, kann seine Biegefestigkeit und Bruchzähigkeit mehr als das Doppelte der von AlN erreichen. Inzwischen ist die Wärmeleitfähigkeit von Si3N4-Keramik viel höher als die von Al2O3 c

Seit dem 21. Jahrhundert hat sich die kugelsichere Keramik mit mehr Typen schnell entwickelt, darunter Aluminiumoxid, Siliziumkarbid, Borkarbid, Siliziumnitrid, Titanborid usw. Darunter Aluminiumoxid-Keramik (Al2O3), Siliziumkarbid-Keramik (SiC) und Borkarbid-Keramik (B4C) sind am weitesten verbreitet.