Bei metallisierten Keramiken handelt es sich um mit einer Metallschicht überzogene Keramiken, die eine feste Verbindung mit Metallbauteilen ermöglichen. Bei diesem Prozess wird typischerweise eine Metallschicht auf der Keramikoberfläche abgeschieden und anschließend bei hoher Temperatur gesintert, um die Keramik und das Metall zu verbinden. Zu den gängigen Metallisierungsmaterialien gehören Molybdän-Mangan und Nickel. Aufgrund der hervorragenden Isolations-, Hochtemperatur- und Korrosionsbeständigkeit von Keramik werden metallisierte Keramiken häufig in der Elektronik- und Elektroindustrie eingesetzt, insbesondere in elektronischen Vakuumgeräten, Leistungselektronik, Sensoren und Kondensatoren.
Metallisierte Keramiken werden häufig in Anwendungen eingesetzt, die Hochtemperaturstabilität, mechanische Festigkeit und gute elektrische Leistung erfordern. Sie werden beispielsweise in Bleiverpackungen für elektronische Vakuumgeräte, Substraten für Leistungshalbleitergeräte, Kühlkörpern für Lasergeräte und Gehäusen für Hochfrequenzkommunikationsgeräte verwendet. Die Versiegelung und Verbindung metallisierter Keramik gewährleistet die Zuverlässigkeit dieser Geräte in extremen Umgebungen.
Verfügbare Materialien | 95% 96% 99% Alumina, AlN, BeO, Si3N4 |
Verfügbare Produkte | Strukturelle Keramikteile und Keramiksubstrate |
Verfügbare Metallisierung | Mo/Mn-Metallisierung Direct Bonded Copper-Methode (DBC) Direktplattiertes Kupfer (DPC) Aktives Metalllöten (AMB) |
Verfügbare Beschichtung | Ni, Cu, Ag, Au |
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