薄膜陶瓷基板市场预计以 6.1% 的复合年增长率从 2021 年的 22 亿美元增加到 2030 年的 35 亿美元。高速数据传输的需求正在上升，每比特的价格电子设备正在下降，这是推动全球薄膜陶瓷基板市场扩张的两个原因。

由薄膜陶瓷制成的基板也称为半导体材料。它由许多利用真空镀膜、沉积或溅射方法构建的薄层组成。厚度小于一毫米的二维（平面）或三维玻璃板被认为是薄膜陶瓷基板。它们可以由多种材料制成，包括氮化硅、氮化铝、氧化铍和氧化铝。由于薄膜陶瓷的传热能力，电子产品可以将它们用作散热器。

市场根据类型分为氧化铝、氮化铝、氧化铍和氮化硅类别。

氧化铝

氧化铝，或 Al2O3，是氧化铝的别称。由于其复杂的晶体结构，它可用于制造坚固但重量轻的陶瓷。尽管这种材料不能很好地自然导热，但它在必须在整个设备中始终保持温度的环境中表现出色。由于它有助于在不增加成品重量的情况下提供卓越的绝缘性能，因此这种陶瓷基板经常用于电气应用中。

氮化铝 (AlN)

AlN 是氮化铝的别称，由于其出色的导热性，与其他陶瓷基板相比，它可以更好地处理热量。 AlN 和氧化铍是同时处理许多电子元件的电气应用的理想选择，因为它们可以承受更高的温度而不会退化。

氧化铍(BeO)

具有出色导热性的陶瓷基板是氧化铍。它是在多个电子设备同时工作的环境中处理电气应用的绝佳选择，因为它可以承受高温而不会像 AlN 和氮化硅那样降解。

氮化硅 (Si3N4)

另一种用于制造薄膜陶瓷基板的材料是氮化硅 (Si3N4)。与通常含有硼或铝的氧化铝或碳化硅不同，它具有相对较低的热膨胀特性。因为它们比其他品种具有更好的印刷能力，所以这种类型的承印物受到许多生产商的青睐，因为他们的产品质量因此显着提高。

根据它们的使用位置，市场分为电气应用、汽车行业和无线通信。

电气应用

由于薄膜陶瓷基板可有效传输热量，因此可用于电气应用。

在不给成品增加任何重量的情况下，它们可以控制热量并有助于更好地隔热。薄膜陶瓷基板用于电气应用，例如 LED 显示器、印刷电路板 (PCB)、激光器、LED 驱动器、半导体器件等。

汽车应用

因为它们可以承受更高的温度而不会像氧化铝那样降解，所以薄膜陶瓷基板也可以用于汽车行业。这使它们成为电气应用的理想选择，例如在发动机舱或仪表盘中，同时有许多电子设备在这些应用中工作。

无线通讯

薄膜陶瓷基板非常适合印刷，也可用于无线通信，因为它们在加热或冷却时不会膨胀或收缩太多。这意味着制造商可以使用这种类型的基板来制造更好的产品。

薄膜陶瓷基板市场增长因素

由于包括电气、汽车和无线通信在内的一系列最终用途行业对薄膜基板的需求不断增加，薄膜陶瓷基板市场正在迅速扩大。全球不断增长的燃料成本对汽车制造成本产生了重大影响，增加了汽车的生产成本。因此，许多制造商已开始使用具有卓越热性能的陶瓷基板来增强热管理系统并降低发动机温度，从而减少 20% 的燃料使用量和排放量。因此，这些材料现在正以更快的速度被汽车行业使用，这将进一步推动市场的扩张。