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半導體中氮化鋁
2025-01-07

Aluminum Nitride in Semiconductor

                                      (ALN產品用於由Wintrustek)


氮化鋁是一種具有較強熱導電性的絕緣陶瓷。其強大的導熱率使其成為半導體的流行材料。此外,由於其低膨脹係數且耐氧化性強,因此對於各種半導體而言,這是一個不錯的選擇。由於其對熱和化學物質的耐藥性,氮化鋁是許多應用的首選材料。

 

氮化鋁(ALN)陶瓷作為加熱器

 

半導體行業看到氮化鋁(ALN)陶瓷加熱器的使用有所增加,因為它們具有出色的導熱性,出色的電氣絕緣層以及能夠承受敵對環境的能力。這些加熱器非常適合需要高溫穩定性的應用,例如半導體生產和測試,因為它們提供了準確的溫度控制,均勻的加熱和快速的熱量分散劑。

預計半導體中ALN陶瓷加熱器的市場將大幅度增加,這是對改善半導體設備的需求不斷增長的,並且需要可靠的加熱解決方案。為了增加其市場份額並滿足半導體行業的不斷變化的需求,市場上的主要參與者集中於開發創新的產品和建立戰略聯盟。在包括航空航天,汽車和醫療在內的各個行業中,ALN陶瓷加熱器的利用日益增加,市場的增長前景進一步增強。

 

Aln上的矽酸鹽晶片

 

矽晶片上的氮化鋁是一種具有獨特特徵的新型半導體材料。 ALN具有出色的機械品質和低介電常數。它具有與硅的線性膨脹係數,無毒。此外,它還具有低熱電導率。 由於這些組合特徵,氮化鋁是許多電子應用的理想材料。

半導體材料的一種形式是氮化鋁薄板。它可以忍受高溫並具有高電導率。它還具有高沸點,並且對電磁體具有抗性。因此,它經常在手機和其他設備中找到。

此外,氮化鋁是一種優質的電絕緣體。它適用於太陽能電池應用。但是,當暴露於陽光下時,其高溫電導率可能很危險。因此,它是電子產品的絕佳材料。即使它不進行熱或電力,它也是非常導電的。因此,氮化鋁是在半導體生產中使用的絕佳材料。它具有可比的熱膨脹特性與硅晶片,使其成為氧化鈹的絕佳替代品。


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