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高导热AlN陶瓷基板

高导热AlN陶瓷基板
  • 密度:3.31 g/cm3
  • 抗压强度:2100 MPa
  • 硬度(维氏):11 GPa
  • 产品信息

产品描述

 

氮化铝,配方为 AlN,是技术陶瓷家族中的一种较新的材料。虽然它的发现发生在 100 多年前,但在过去的 20 年里,它已发展成为一种具有可控和可重复特性的商业上可行的产品。


氮化铝具有六方晶体结构,是一种共价键合材料。需要使用烧结助剂和热压来生产致密的工业级材料。该材料在惰性气氛中对非常高的温度是稳定的。在空气中,表面氧化开始于 700°C 以上。形成一层氧化铝,可在高达 1370°C 的温度下保护材料。高于此温度会发生大量氧化。氮化铝在高达 980°C 的氢气和二氧化碳气氛中是稳定的。


该材料通过晶界侵蚀在无机酸中缓慢溶解,通过对氮化铝晶粒的侵蚀在强碱中缓慢溶解。该材料在水中缓慢水解。当前的大多数应用都在电子领域,其中散热很重要。这种材料作为氧化铍的无毒替代品是令人感兴趣的。金属化方法可用于在许多电子应用中使用 AlN 代替氧化铝和 BeO

 

 物理性质

 

 良好的介电性能

 高导热性

 低热膨胀系数,接近硅

 与普通半导体工艺化学品和气体不发生反应

 

应用

 

 散热器和散热器

 激光用电绝缘体

 半导体加工设备用卡盘、夹环

 电绝缘体

 硅晶片处理和加工

 微电子器件和光电器件的基板和绝缘体

 电子封装基板

 传感器和探测器的芯片载体

 小芯片

 夹头

 激光热管理组件

 熔融金属夹具

 微波器件封装

材料特性


机械的

计量单位

SI/公制

(帝国)

密度

克/毫升(磅/英尺3)

3.26

-203.5

孔隙率

% (%)

0

0

颜色

灰色的

抗弯强度

兆帕(磅/英寸2x103)

320

-46.4

弹性模量

GPa (磅/英寸)2x106)

330

-47.8

剪切模量

GPa (磅/英寸)2x106)

体积模量

GPa (磅/英寸)2x106)

泊松比

0.24

-0.24

抗压强度

兆帕(磅/英寸2x103)

2100

-304.5

硬度

公斤/毫米2

1100

断裂韧性 KIC

MPa•m1/2

2.6

最高使用温度

°C (°F)

(空载)

热的




导热系数

W/m•°K (BTU•in/ft2•hr•°F)

140–180

(970–1250)

热膨胀系数

10–6/°C(10–6/°F)

4.5

-2.5

比热

J/Kg•°K (Btu/lb•°F)

740

-0.18

电气




介电强度

ac-kv/mm (伏特/密耳)

17

-425

介电常数

@ 1 兆赫

9

-9

耗散因数

@ 1 兆赫

0.0003

-0.0003

损耗角正切

@ 1 兆赫

体积电阻率

欧姆•厘米

>1014



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包装与运输

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厦门盈信新材料有限公司

地址:中国厦门市湖里高科技园区987号361009
电话:0086 13656035645
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