对于电子封装，陶瓷基板在连接内部和外部散热通道以及电气互连和机械支撑方面起着关键作用。陶瓷基板具有导热系数高、耐热性好、机械强度高、热膨胀系数低等优点，是目前常用的基板材料。

装甲防护的基本原理是消耗射弹能量，使其减速并使其无害。大多数传统工程材料，如金属，通过结构变形吸收能量，而陶瓷材料通过微破碎过程吸收能量。

六方氮化硼陶瓷是一种具有优良的耐高温、耐腐蚀、高导热、高绝缘性能的材料，具有广阔的发展前景。

由于氧化铍陶瓷具有理想的导热性，有利于提高器件的使用寿命和质量，有利于器件向小型化发展，提高器件的功率，因此可广泛应用于航空航天、核电、冶金工程、电子工业、火箭制造等。

氮化铝陶瓷具有优异的综合性能，是理想的半导体基板和结构封装材料，在电子工业中具有巨大的应用潜力。

Si3N4被国内外公认为具有高导热性和高可靠性的最佳陶瓷基板材料。 Si3N4陶瓷基板的导热系数虽然略低于AlN，但其抗弯强度和断裂韧性可以达到AlN的两倍以上。同时，Si3N4 陶瓷的热导率远高于 Al2O3c

21世纪以来，防弹陶瓷发展迅速，种类更多，包括氧化铝、碳化硅、碳化硼、氮化硅、硼化钛等，其中氧化铝陶瓷（Al2O3）、碳化硅陶瓷（SiC）和碳化硼陶瓷(B4C) 是最广泛使用的。