薄膜陶瓷基板市場預計以 6.1% 的複合年增長率從 2021 年的 22 億美元增加到 2030 年的 35 億美元。高速數據傳輸的需求正在上升，每比特的價格電子設備正在下降，這是推動全球薄膜陶瓷基板市場擴張的兩個原因。

由薄膜陶瓷製成的基板也稱為半導體材料。它由許多利用真空鍍膜、沉積或濺射方法構建的薄層組成。厚度小於一毫米的二維（平面）或三維玻璃板被認為是薄膜陶瓷基板。它們可以由多種材料製成，包括氮化矽、氮化鋁、氧化鈹和氧化鋁。由於薄膜陶瓷的傳熱能力，電子產品可以將它們用作散熱器。

市場根據類型分為氧化鋁、氮化鋁、氧化鈹和氮化矽類別。

氧化鋁

氧化鋁，或 Al2O3，是氧化鋁的別稱。由於其複雜的晶體結構，它可用於製造堅固但重量輕的陶瓷。儘管這種材料不能很好地自然導熱，但它在必須在整個設備中始終保持溫度的環境中表現出色。由於它有助於在不增加成品重量的情況下提供卓越的絕緣性能，因此這種陶瓷基板經常用於電氣應用中。

氮化鋁 (AlN)

AlN 是氮化鋁的別稱，由於其出色的導熱性，與其他陶瓷基板相比，它可以更好地處理熱量。 AlN 和氧化鈹是同時處理許多電子元件的電氣應用的理想選擇，因為它們可以承受更高的溫度而不會退化。

氧化鈹(BeO)

具有出色導熱性的陶瓷基板是氧化鈹。它是在多個電子設備同時工作的環境中處理電氣應用的絕佳選擇，因為它可以承受高溫而不會像 AlN 和氮化矽那樣降解。

氮化矽 (Si3N4)

另一種用於製造薄膜陶瓷基板的材料是氮化矽 (Si3N4)。與通常含有硼或鋁的氧化鋁或碳化矽不同，它具有相對較低的熱膨脹特性。因為它們比其他品種具有更好的印刷能力，所以這種類型的承印物受到許多生產商的青睞，因為他們的產品質量因此顯著提高。

根據它們的使用位置，市場分為電氣應用、汽車行業和無線通信。

電氣應用

由於薄膜陶瓷基板可有效傳輸熱量，因此可用於電氣應用。

在不給成品增加任何重量的情況下，它們可以控制熱量並有助於更好地隔熱。薄膜陶瓷基板用於電氣應用，例如 LED 顯示器、印刷電路板 (PCB)、激光器、LED 驅動器、半導體器件等。

汽車應用

因為它們可以承受更高的溫度而不會像氧化鋁那樣降解，所以薄膜陶瓷基板也可以用於汽車行業。這使它們成為電氣應用的理想選擇，例如在發動機艙或儀錶盤中，同時有許多電子設備在這些應用中工作。

無線通訊

薄膜陶瓷基板非常適合印刷，也可用於無線通信，因為它們在加熱或冷卻時不會膨脹或收縮太多。這意味著製造商可以使用這種類型的基板來製造更好的產品。

薄膜陶瓷基板市場增長因素

由於包括電氣、汽車和無線通信在內的一系列最終用途行業對薄膜基板的需求不斷增加，薄膜陶瓷基板市場正在迅速擴大。全球不斷增長的燃料成本對汽車製造成本產生了重大影響，增加了汽車的生產成本。因此，許多製造商已開始使用具有卓越熱性能的陶瓷基板來增強熱管理系統並降低發動機溫度，從而減少 20% 的燃料使用量和排放量。因此，這些材料現在正以更快的速度被汽車行業使用，這將進一步推動市場的擴張。