Aluminiumnitrid besëtzt héich thermesch Konduktivitéit (170 W/mk, 200 W/mk, an 230 W/mk) souwéi héich Volumenresistivitéit an dielektresch Kraaft.

Thermesch Schock ass dacks déi primär Ursaach vum Ausfall bei héijen Temperaturen Uwendungen. Et besteet aus dräi Komponenten: thermesch Expansioun, thermesch Konduktivitéit a Kraaft. Rapid Temperaturännerungen, souwuel erop wéi erof, verursaachen Temperaturdifferenzen am Deel, ähnlech wéi e Rëss, deen duerch d'Reibung vun engem Äiswürfel géint e waarmt Glas verursaacht gëtt. Wéinst variabelen Expansioun a Kontraktioun, Bewegung

D'Automobilindustrie hält mat Innovatioun un andeems se fortgeschratt technesch Keramik benotzt fir Performanceverbesserende Verännerungen a béide Produktiounsprozesser an de spezifesche Komponente vun neier Generatioun Gefierer ze generéieren.

Lager a Ventile sinn zwee vun den heefegsten Uwendungen fir Siliziumnitrid Keramikbäll. D'Produktioun vu Siliziumnitridkugel benotzt e Prozess deen isostatesch Pressen mat Gasdrucksinteren kombinéiert. D'Rohmaterialien fir dëse Prozess sinn Siliziumnitrid Feinpulver wéi och Sinterhëllef wéi Aluminiumoxid an Yttriumoxid.

Et gëtt eng breet Varietéit vu fortgeschratt Keramik haut verfügbar, dorënner Aluminiumoxid, Zirkoniumoxid, Beryllia, Siliziumnitrid, Bornitrid, Aluminiumnitrid, Siliziumkarbid, Borkarbid, a vill méi. Jiddereng vun dësen fortgeschratt Keramik huet seng eege eenzegaarteg Formatioun vun Leeschtung Charakteristiken a Virdeeler. Fir d'Erausfuerderunge vun ëmmer evoluéierend Uwendungen z'erreechen, ginn nei Materialien konsequent

Zirconia ass ganz staark wéinst senger eenzegaarteger tetragonaler Kristallstruktur, déi normalerweis mat Yttria gemëscht gëtt. Zirconia's kleng Käre maachen et méiglech fir Fabrikateuren kleng Detailer a scharf Kanten ze maachen, déi géint rau benotzen kënnen.

Puer Leit si sech bewosst wéi vill Industrien technesch Keramik all Dag benotzen. Technesch Keramik ass eng villsäiteg Substanz déi a villen Industrien fir verschidde faszinéierend Zwecker benotzt ka ginn. Technesch Keramik gouf fir eng Vielfalt vun Uwendungen entworf.

Fir elektronesch Verpakung spillen Keramik Substrater eng Schlësselroll bei der Verbindung vun den internen an externen Wärmevergëftungskanäl, souwéi elektresch Verbindung a mechanesch Ënnerstëtzung. Keramik Substrater hunn d'Virdeeler vun enger héijer thermescher Konduktivitéit, enger gudder Hëtztbeständegkeet, enger héijer mechanescher Kraaft, an engem nidderegen thermesche Expansiounskoeffizient, a si sinn déi allgemeng Substratmaterial fir

De Grondprinzip vum Rüstungsschutz ass d'Energie vun der Projektil ze verbrauchen, se ze luesen an harmlos ze maachen. Wärend déi meescht konventionell Ingenieursmaterialien, wéi Metaller, Energie duerch strukturell Deformatioun absorbéieren, wärend Keramikmaterialien Energie duerch e Mikrofragmentéierungsprozess absorbéieren.

Hexagonal Boron Nitride Keramik ass e Material mat exzellenter Resistenz géint héich Temperatur a Korrosioun, héich thermesch Konduktivitéit, an héich Isolatiounseigenschaften, et huet grouss Verspriechen fir Entwécklung.