UFRO
Boron Nitride Keramik benotzt a Plasma Chambers
2023-03-21

Boron Nitride (BN) Ceramics

Boron Nitride (BN) Keramik Made By WINTRUSTEK

Boron Nitride (BN) Keramik gehéieren zu den effektivsten techneschen Keramik. Si kombinéieren aussergewéinlech Temperaturbeständeg Eegeschaften, wéi héich thermesch Konduktivitéiten, mat héijer dielektrescher Kraaft an aussergewéinlecher chemescher Inertheet fir Problemer an e puer vun den exigentste Applikatiounsberäicher op der Welt ze léisen.


Boron Nitride Keramik gëtt duerch Pressen bei héijen Temperaturen hiergestallt. Dës Method benotzt Temperaturen esou héich wéi 2000 ° C a moderéiert bis substantiell Drock fir d'Sinterring vu roude BN-Pulver an e grousst, kompakt Block bekannt als Billet ze induzéieren. Dës Bor-Nitrid-Biller kënnen ouni Ustrengung machinéiert a fäerdeg ginn a glat, komplex Geometrie Komponenten. Einfach Veraarbechtbarkeet ouni de Stress vu gréngem Feier, Schleifen a Verglasung erlaabt séier Prototyping, Designmodifikatiounen a Qualifikatiounszyklen a ville fortgeschratt Ingenieursapplikatiounen.


Plasma Chamber Engineering ass eng sou Benotzung vu Boron Nitride Keramik. BN d'Resistenz géint Sputtering a geréng Propensitéit fir sekundär Ionengeneratioun, och a Präsenz vu staarken elektromagnetesche Felder, ënnerscheet et vun anere fortgeschratt Keramik a Plasma-Ëmfeld. Resistenz géint Sputtering dréit zur Haltbarkeet vu Komponenten bäi, während déi niddreg sekundär Ionengeneratioun hëlleft d'Integritéit vum Plasma Ëmfeld ze erhaalen. Et gouf als fortgeschratt Isolator a verschiddene Dënnfilmbeschichtungsprozesser benotzt, dorënner Plasma-verstäerkt kierperlech Dampdepositioun (PVD).


Physikalesch Dampdepositioun ass e Begrëff fir eng breet Palette vun Dënnfilmbeschichtungstechniken déi an engem Vakuum gemaach ginn a benotzt gi fir d'Uewerfläch vu verschiddene Materialien z'änneren. D'Leit benotzen dacks Sputterdepositioun a PVD Beschichtung fir Zilmaterial op der Uewerfläch vun engem Substrat ze maachen an ze setzen wann se optoelektronesch Geräter maachen, präzis Automobil- a Raumfaartdeeler, an aner Saachen. Sputtering ass en eenzegaartege Prozess an deem Plasma benotzt gëtt fir weider en Zilmaterial ze schloen an Partikelen dovun ze zwéngen. Boron Nitride Keramik ginn allgemeng benotzt fir Plasma Bogen a Sputterkammeren op d'Zilmaterial ze begrenzen an d'Erosioun vun integralen Kammerkomponenten ze vermeiden.


Boron Nitride Keramik goufen och benotzt fir Satellit Hall-Effekt Thrusters besser ze maachen a méi laang ze halen.

Hall-Effekt-Thrusters beweegen Satellitten an Ëmlafbunn a Sonden am déiwe Raum mat Hëllef vu Plasma. Dëse Plasma gëtt gemaach wann en héich performante Keramikkanal benotzt gëtt fir d'Dreifgas ze ioniséieren wéi et duerch e staarkt radial Magnéitfeld beweegt. En elektrescht Feld gëtt benotzt fir de Plasma ze beschleunegen an et duerch en Entladungskanal ze beweegen. De Plasma konnt de Kanal mat Geschwindegkeeten an Zéngdausende vu Kilometer pro Stonn verloossen. Plasma Erosioun tendéiert der Keramik Entladungskanäl ze séier ofzebriechen, wat e Problem fir dës fortgeschratt Technologie ass. Boron Nitride Keramik gouf erfollegräich benotzt fir d'Liewensdauer vun Hall-Effekt Plasma Thrusters ze erhéijen ouni hir Ioniséierungseffizienz oder Propulsiounsfäegkeeten ze kompromittéieren.


Copyright © Wintrustek / sitemap / XML / Privacy Policy   

Doheem

PRODUITEN

Iwwer eis

Kontakt