برای بسته‌بندی الکترونیکی، بسترهای سرامیکی نقش کلیدی در اتصال کانال‌های اتلاف حرارت داخلی و خارجی و همچنین اتصال الکتریکی و پشتیبانی مکانیکی دارند. زیرلایه های سرامیکی دارای مزایای هدایت حرارتی بالا، مقاومت حرارتی خوب، استحکام مکانیکی بالا و ضریب انبساط حرارتی پایین هستند و مواد بستر متداول هستند.

اصل اساسی حفاظت از زره، مصرف انرژی پرتابه، کاهش سرعت آن و بی ضرر کردن آن است. در حالی که بیشتر مواد مهندسی متعارف، مانند فلزات، انرژی را از طریق تغییر شکل ساختاری جذب می‌کنند، در حالی که مواد سرامیکی انرژی را از طریق فرآیند خرد کردن خرد جذب می‌کنند.

سرامیک شش ضلعی بور نیترید ماده ای با مقاومت عالی در برابر دما و خوردگی بالا، هدایت حرارتی بالا و خواص عایق بالا است که نویدهای زیادی برای توسعه دارد.

به دلیل هدایت حرارتی ایده آل سرامیک اکسید بریلیوم، برای بهبود عمر و کیفیت دستگاه ها، تسهیل توسعه دستگاه ها به کوچک سازی و افزایش قدرت دستگاه ها مفید است، بنابراین، می تواند به طور گسترده در هوا فضا، انرژی هسته ای استفاده شود. ، مهندسی متالورژی، صنایع الکترونیک، ساخت موشک و غیره.

سرامیک های آلومینیوم نیترید عملکرد کلی عالی دارند، برای بسترهای نیمه هادی و مواد بسته بندی ساختاری ایده آل هستند و پتانسیل کاربرد قابل توجهی در صنعت الکترونیک دارند.

Si3N4 به عنوان بهترین ماده زیرلایه سرامیکی با هدایت حرارتی بالا و قابلیت اطمینان بالا در داخل و خارج از کشور شناخته می شود. اگرچه رسانایی حرارتی بستر سرامیکی Si3N4 کمی کمتر از AlN است، استحکام خمشی و چقرمگی شکست آن می تواند بیش از دو برابر AlN باشد. در همین حال، هدایت حرارتی سرامیک Si3N4 بسیار بالاتر از Al2O3c است.

از قرن بیست و یکم، سرامیک های ضد گلوله با انواع بیشتری از جمله آلومینا، سیلیکون کاربید، کاربید بور، نیترید سیلیکون، تیتانیوم بورید و غیره به سرعت توسعه یافته اند. (B4C) بیشترین استفاده را دارند.