La cerámica de nitruro de aluminio (AlN) es un material cerámico técnico reconocido por su excepcional conductividad térmica y notables propiedades de aislamiento eléctrico.

El nitruro de aluminio (AlN) tiene una alta conductividad térmica que oscila entre 160 y 230 W/mK. Presenta características favorables para aplicaciones en tecnología de telecomunicaciones debido a su compatibilidad con técnicas de procesamiento de películas finas y gruesas.

En consecuencia, la cerámica de nitruro de aluminio se utiliza ampliamente como sustrato para semiconductores, dispositivos electrónicos de alta potencia, carcasas y disipadores de calor.

Grados típicos(por conductividad térmica y proceso de formación)

160 W/mK (prensado en caliente)

180 W/mK (prensado en seco y fundición de cinta)

200 W/mK (fundición en cinta)

230 W/mK (fundición en cinta)

Propiedades típicas

Conductividad térmica muy alta

Excelente resistencia al choque térmico

Buenas propiedades dieléctricas

Bajo coeficiente de expansión térmica.

Buena capacidad de metalización

Aplicaciones típicas

Disipadores de calor

Componentes láser

Aisladores eléctricos de alta potencia.

Componentes para la gestión del metal fundido.

Accesorios y aisladores para la fabricación de semiconductores.