In metal forming work, silicon nitride ceramic extrusion is used to extrude and draw copper, brass, and nimonic alloys. Because of its exceptional resistance to wear, corrosion, and thermal shock, the die lasts longer and requires less maintenance.

Direct Bonded Copper (DBC) ceramic substrates are a new type of composite material in which copper metal is coated on a highly insulating alumina (Al2O3) or aluminum nitride (AlN) ceramic substrate.

An established method for bonding ceramics, brazing is a liquid phase procedure that works especially well for creating joints and seals. Components used in the electronics and automotive industries, for example, can easily be mass-produced using the brazing technique.

Alumina is a good material for ball valves, piston pumps, and deep drawing tools because of its high hardness and good resistance to wear. Additionally, brazing and metalizing processes make it simple to combine with metals and other ceramic materials.

Поради своите уникални свойства, SIC е много желателен материал за приложения с висока мощност, изискващи високи температури, висок ток и висока топлинна проводимост.SIC се превърна в основна сила в бизнеса с полупроводникови, предоставяйки мощност на модули за захранване, диоди на Schottky и MOSFET за използване при високоефективни приложения с висока мощност.Освен това, SIC може да се справи с високо работещи честота

Керамиката на карбид от бор с възможности за полупроводници и силната топлинна проводимост може да се използва като високотемпературни компоненти на полупроводникови компоненти, както и дискове за разпределение на газ, фокусиращи пръстени, микровълнови или инфрачервени прозорци и DC щепсели в полупроводниковия сектор.

Алуминиевият нитрид е изолационна керамика със силна топлинна и електрическа проводимост. Силната му топлопроводимост го прави популярен материал за полупроводници. Освен това, той е добър вариант за различни полупроводници поради ниския му коефициент на разширяване и силната устойчивост на окисляване. Поради голямата си устойчивост на топлина и химикали, алуминиевият нитрид е материал на Choi

99,8% алуминиев керамичен товарач е компонент, използван в процесите на производство на полупроводници. Алуминиевата керамика е вид керамичен материал с отлична електрическа изолация и свойства с висока термична проводимост, което го прави подходящ за различни приложения за полупроводникови.

Някакво приложение за продукти от силициев нитрид в индустрията на нефтеното находище

Силната термична стабилност на смилащата топка Si3N4 я прави подходяща за използване при високотемпературни и криогенни процеси на смилане. Изключителната термична устойчивост на топката й позволява да издържа на драстични температурни промени, без да губи своята функционалност или форма. Той е с 60% по-лек от стоманата, разширява се по-малко термично и има по-ниски общи оперативни разходи в сравнение с друга среда за смилане