Керамичните топки предлагат изключителни експлоатационни характеристики за приложения, изложени на тежки химикали или ситуации с изключително високи температури. В приложения като химически помпи и сондажни пръти, където традиционните материали се провалят, керамичните топки предлагат удължен живот, намалено износване и може би приемлива производителност.

Стабилизираният с магнезий цирконий (MSZ) има по-голяма устойчивост на ерозия и термичен шок. Стабилизираният с магнезий цирконий може да се използва във вентили, помпи и уплътнения, тъй като има отлична устойчивост на износване и корозия. Също така е предпочитан материал за нефтохимическия и химическия сектор.

Високотемпературен огнеупорен керамичен материал 3YSZ или това, което можем да наречем тетрагонален циркониев поликристал (TZP), е направен от циркониев оксид, който е стабилизиран с 3% mol итриев оксид.

Неметално съединение, съставено от силиций и азот, силициевият нитрид (Si3N4) също е усъвършенстван керамичен материал с най-адаптивната комбинация от механични, термични и електрически свойства. Освен това, в сравнение с повечето други керамични изделия, това е високоефективна керамика с нисък коефициент на термично разширение, която предлага отлична устойчивост на термичен удар.

Пиролитичен BN или PBN е съкращение от пиролитичен борен нитрид. Това е вид хексагонален борен нитрид, създаден чрез метода на химическо отлагане на пари (CVD), също е изключително чист борен нитрид, който може да достигне повече от 99,99%, без да покрива почти никаква порьозност.

Силициевият карбид (SiC) е керамичен материал, който често се отглежда като монокристал за полупроводникови приложения. Благодарение на присъщите му свойства на материала и монокристалния растеж, той е един от най-издръжливите полупроводникови материали на пазара. Тази издръжливост се простира далеч отвъд неговата електрическа функционалност.

Керамиката от борен нитрид (BN) е сред най-ефективната техническа керамика. Те комбинират изключителни термоустойчиви свойства, като висока топлопроводимост, с висока диелектрична якост и изключителна химическа инертност за решаване на проблеми в някои от най-взискателните области на приложение в света.

Субстратите, направени от тънкослойна керамика, също се наричат ​​полупроводникови материали. Състои се от редица тънки слоеве, които са изградени с помощта на методи за вакуумно покритие, отлагане или разпръскване. Стъклените листове с дебелина по-малка от един милиметър, които са двуизмерни (плоски) или триизмерни, се считат за тънкослойни керамични субстрати. Те могат да бъдат произведени от v

Докато Si3N4 съчетава отлична топлопроводимост и механични характеристики. Топлопроводимостта може да бъде определена на 90 W/mK, а нейната якост на счупване е най-високата сред сравняваната керамика. Тези характеристики предполагат, че Si3N4 ще прояви най-висока надеждност като метализиран субстрат.