(DBC Ceramic substrateHlahisoa keWintrustek)
Kopo ea kopoped e kopantsoeng (dbc)ke mofuta o mocha oa thepa e kopaneng eo tšepe eo tšepe e kopaneng ho alumina (al2o3) kapa aluminum nitride (aln) subrama. Theknoloji ea bokaholimo ba melallization ea Alumina le Aluminium nitride ceramic subrick e batla e tšoana. Ho nka subrate e le 'ngoe ea Al2O3 ka mohlala, foil Coilper e kentsoeng ka kotloloho ho alumina e kentsoeng ka ho toba ka ho futhumatsa sepakapakeng sa nitrogen.
Ho futhumatsa tikoloho ka lithemparetjha (1065-185) Etsa hore tšepe ea koporo e felisang, e timelang, e hlahisang koporo ea tšepe ea masapo; Ebe u lokisa substrate ea mehala ka mokhoa oa ho chechisa ho ea ka mokhoa oa ho pepesetsoa lifilimi. Haholo-holo e sebelisoang ho pakang ea semiconductor ea motlakase, e se nang kelello le li-ea mocheso o phahameng.
Meketjana ea potoloho ea lik'homphieutha le lisebelisoa tsa lapeng tse tlase li sebelisana le likarolo tsa tšepe le tse nyane; Leha ho le joalo, thepa ea Ceramic e nang le thepa ea mafura e ntle ea mafura, joalo ka silika ea mafura, joalo ka likopo tse phahameng tsa metsi, le batsamaisi ba Motse oa letsatsi.
TheDBC substrateLits'ebetso tsa motlakase tsa motlakase tsa motlakase tsa motlakase ke boholo ba li-chips tse fapaneng tse fapanengDBC substrateKa sebaka sa koporo sekoahelong sa koporo, ho phethela karolo ea Chip, ho kenyelletsa karolo ea chip karolo ea pole ea khokahano kapa ho hokahanyang bokaholimo ba khokahano, ts'ebetso e tšoana le ea subb e ka Sehloohong. Sebaka sa DBC se na le thepa e ntle ea ho lekola, ts'ebetso e ntle ea mocheso, khanyetso e tlase ea motlakase le kameho e tsamaeang hantle.
TheDBC substrateE na le likarolo tse latelang: Ts'ebetso e ntle ea puo e ntle, ts'ebetso e ntle ea mocheso, e tlase ea ho hanela metsi a mangata, ho na le thepa e ntle ea ho rekisa.
1. Ts'ebetso e ntle ea ho chechisa. U sebelisaDBC substrateHa ts'ehetso ea chip e arohana le chip e tsoang sebakeng sa theko ea mocheso, DBC
2. Ho etsa lintho tse hlahang hantle, hoDBC substrateE na le mofuta o futhumetseng o futhumetseng o nang le 20-260w / mk, silika e nang le motlakase e ka fokolisang khoele e futhumetseng ea module.
3. Boemo bo ikhethang ba motlakase. Kaha koporo ke tšepe e tsamaisang haholo, matšoao a motlakase a ka tsamaisoa a hanyetsanang haholoanyane ka kamano e tobileng pakeng tsa koporo le substrate. Ka lebaka lena, DBC e loketse ho sebelisoa lisebelisoa tsa motlakase tse matla tse hlokang ho fetisa data kapele le ka mokhoa o ts'epahalang, ho kenyelletsa likhomphutha le li-servers.
4. Kakaretso ea ho kenelaDBC substratee ts'oana le ea chip.Te DBC SUBERTRATE ENA E TSOANG PELE LE MOTSO OA HO QETELA (7.1PPM / KBC Ntle le moo, e boetse e na le thepa ea matsoho le khatello ea maikutlo. DBC ha ho bonolo ho e lekanya, 'me e ka sebelisoa ho feta mocheso o pharaletseng.
5. Ts'ebetso ea welding e ntle. Ts'ebetso ea welding eaDBC substratee ntle. Karolo ea sekhechana sa theko ea theko e tlase e ka tlase ho 5%, 'me subc e supang e na le mokato oa koporo ea koporo e ka emang mojaro o phahameng haholo oa hona joale. Karolong e le 'ngoe ea sefapano e tšoanang, hangata e hloka hore bophara ba bophara ba pcb bo ka fetisetsa matla a eketsehileng ho ntlafatsa tsamaiso le lisebelisoa tsa lisebelisoa. Ka lebaka la ts'ebetso ea bona e metle ea ho hlophisa lintho tse ngata haholo ha e sebelisoa ho hlophisoa ha mefuta e fapaneng ea li-semicondtor tse ngata tse matla, haholo-holo ea limpho tsa IGBT.
6. Ho tšoarella haholo le ho tšoarella. Ts'ebetsong ea sesole le aerospace e tlameha ho pholoha maemo a feteletseng, khokahano e tobileng e ka emang ho tšoara tikoloho le e lonya.
