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高熱伝導AlNセラミック基板

高熱伝導AlNセラミック基板
  • 密度: 3.31 g/cm3
  • 圧縮強度:2100MPa
  • 硬度(ビッカース):11GPa
  • 製品の詳細

製品説明

 

窒化アルミニウム (式 AlN) は、テクニカル セラミックス ファミリの新しい材料です。その発見は 100 年以上前に行われましたが、過去 20 年以内に制御された再現性のある特性を備えた商業的に実行可能な製品に発展しました。


窒化アルミニウムは六方晶の結晶構造を持ち、共有結合材料です。高密度のテクニカル グレードの材料を製造するには、焼結助剤とホット プレスを使用する必要があります。この材料は、不活性雰囲気で非常に高い温度まで安定しています。空気中では、700°C 以上で表面の酸化が始まります。 1370°Cまで材料を保護する酸化アルミニウムの層が形成されます。この温度を超えると、バルク酸化が発生します。窒化アルミニウムは、980°Cまでの水素および二酸化炭素雰囲気で安定しています。


この材料は、粒界攻撃により鉱酸にゆっくりと溶解し、窒化アルミニウム粒子への攻撃により強アルカリに溶解します。材料は水中でゆっくりと加水分解します。現在のアプリケーションのほとんどは、熱除去が重要な電子機器分野にあります。この物質は、ベリリアの非毒性の代替品として注目されています。メタライゼーション方法が利用可能で、多くの電子用途でアルミナや BeO の代わりに AlN を使用できます

 

 物理的特性

 

 良好な誘電特性

 高熱伝導率

 シリコンに近い低熱膨張係数

 通常の半導体プロセス化学薬品およびガスと反応しない

 

アプリケーション

 

 ヒートシンクとヒートスプレッダー

 レーザー用電気絶縁体

 半導体加工装置用チャック、クランプリング

 電気絶縁体

 シリコンウェーハの取り扱いと処理

 マイクロ電子デバイスおよび光電子デバイス用の基板および絶縁体

 電子パッケージ用基板

 センサーおよび検出器用チップキャリア

 チップレット

 コレット

 レーザー熱管理コンポーネント

 溶湯治具

 マイクロ波デバイス用パッケージ

材料特性


メカニカル

測定単位

SI/メトリック

(インペリアル)

密度

グラム/cc (ポンド/フィート3)

3.26

-203.5

気孔率

% (%)

0

0

グレー

曲げ強度

MPa (ポンド/インチ2x103)

320

-46.4

弾性率

GPa (ポンド/インチ2x106)

330

-47.8

せん断弾性率

GPa (ポンド/インチ2x106)

体積弾性率

GPa (ポンド/インチ2x106)

ポアソン比

0.24

-0.24

圧縮強度

MPa (ポンド/インチ2x103)

2100

-304.5

硬度

キロ/ミリメートル2

1100

破壊靭性KIC

MPa・m1/2

2.6

最高使用温度

°C (°F)

(無負荷)

熱の




熱伝導率

W/m•°K (BTU•インチ/フィート2•時•°F)

140–180

(970–1250)

熱膨張係数

10–6/°C (10–6/°F)

4.5

-2.5

比熱

J/Kg•°K (Btu/ポンド•°F)

740

-0.18

電気




絶縁耐力

ac-kv/mm (ボルト/ミル)

17

-425

誘電率

@ 1MHz

9

-9

散逸率

@ 1MHz

0.0003

-0.0003

損失正接

@ 1MHz

体積抵抗率

オーム・cm

>1014



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梱包と発送

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