Keramik metalisasi adalah keramik yang dilapisi dengan lapisan logam sehingga dapat melekat kuat pada komponen logam. Proses ini biasanya melibatkan pengendapan lapisan logam pada permukaan keramik, diikuti dengan sintering suhu tinggi untuk merekatkan keramik dan logam. Bahan metalisasi yang umum termasuk molibdenum-mangan dan nikel. Karena insulasi keramik yang sangat baik, suhu tinggi, dan ketahanan terhadap korosi, keramik metalisasi banyak digunakan dalam industri elektronik dan kelistrikan, khususnya pada perangkat elektronik vakum, elektronika daya, sensor, dan kapasitor.
Keramik metalisasi banyak digunakan dalam aplikasi yang memerlukan stabilitas suhu tinggi, kekuatan mekanik, dan kinerja listrik yang baik. Misalnya, bahan ini digunakan dalam kemasan timbal untuk perangkat elektronik vakum, substrat untuk perangkat semikonduktor daya, unit pendingin untuk perangkat laser, dan wadah untuk peralatan komunikasi frekuensi tinggi. Penyegelan dan pengikatan keramik metalisasi memastikan keandalan perangkat ini di lingkungan ekstrem.
Bahan yang Tersedia | 95% 96% 99% Alumina, AlN, BeO, Si3N4 |
Produk yang Tersedia | Bagian Keramik Struktural dan Substrat Keramik |
Metalisasi yang Tersedia | Metalisasi Mo/Mn Metode Tembaga Berikat Langsung (DBC) Tembaga Pelapisan Langsung (DPC) Pematrian Logam Aktif (AMB) |
Pelapisan yang Tersedia | Ni, Cu, Ag, Au |
Spesifikasi yang disesuaikan berdasarkan permintaan Anda. |