Keramika z nitridu hliníku má vynikající celkový výkon, je ideální pro polovodičové substráty a konstrukční obalové materiály a má významný aplikační potenciál v elektronickém průmyslu.

Si3N4 je uznáván jako nejlepší keramický substrátový materiál s vysokou tepelnou vodivostí a vysokou spolehlivostí doma i v zahraničí. Ačkoli tepelná vodivost keramického substrátu Si3N4 je o něco nižší než u AlN, jeho pevnost v ohybu a lomová houževnatost mohou dosáhnout více než dvojnásobku než AlN. Mezitím je tepelná vodivost keramiky Si3N4 mnohem vyšší než u Al2O3c

Od 21. století se neprůstřelná keramika rychle vyvíjela s více typy, včetně oxidu hlinitého, karbidu křemíku, karbidu boru, nitridu křemíku, boridu titanu atd. Mezi nimi keramika hliníku (Al2O3), keramika karbidu křemíku (SiC) a keramika karbidu bóru (B4C) jsou nejpoužívanější.