Tungod sa sulundon nga thermal conductivity sa beryllium oxide ceramic, kini makatabang sa pagpauswag sa serbisyo sa kinabuhi ug kalidad sa mga aparato, pagpadali sa pag-uswag sa mga aparato sa miniaturization ug pagdugang sa gahum sa mga aparato, busa, kini mahimong kaylap nga gigamit sa aerospace, nukleyar nga gahum. , metallurgical engineering, electronic nga industriya, rocket manufacturing, etc.

Ang Aluminum Nitride ceramics adunay maayo kaayo nga kinatibuk-ang pasundayag, maayo alang sa semiconductor substrates ug structural packaging nga mga materyales, ug adunay mahinungdanong potensyal nga aplikasyon sa industriya sa elektroniko.

Ang Si3N4 giila nga labing maayo nga seramiko nga substrate nga materyal nga adunay taas nga thermal conductivity ug taas nga kasaligan sa balay ug sa gawas sa nasud. Bisan kung ang thermal conductivity sa Si3N4 ceramic substrate gamay nga ubos kaysa sa AlN, ang flexural strength ug fracture kalig-on niini moabot ug labaw sa doble sa AlN. Samtang, ang thermal conductivity sa Si3N4 ceramic mas taas kaysa sa Al2O3 c

Sukad sa ika-21 nga siglo, ang mga seramik nga dili madutlan sa bala paspas nga naugmad nga adunay daghang mga tipo, lakip ang Alumina, Silicon Carbide, Boron carbide, silicon Nitride, Titanium Boride, ug uban pa. (B4C) mao ang labing kaylap nga gigamit.