Керамиката от алуминиев нитрид има отлично цялостно представяне, идеална е за полупроводникови субстрати и структурни опаковъчни материали и има значителен потенциал за приложение в електронната индустрия.

Si3N4 е признат за най-добрия керамичен субстратен материал с висока топлопроводимост и висока надеждност у дома и в чужбина. Въпреки че топлопроводимостта на керамичния субстрат Si3N4 е малко по-ниска от тази на AlN, неговата якост на огъване и якост на счупване могат да достигнат повече от два пъти тези на AlN. Междувременно топлопроводимостта на керамиката Si3N4 е много по-висока от тази на Al2O3 c

От 21-ви век бронеустойчивата керамика се развива бързо с повече видове, включително алуминиев оксид, силициев карбид, борен карбид, силициев нитрид, титанов борид и др. Сред тях алуминиева керамика (Al2O3), силициева карбидна керамика (SiC) и борна карбидна керамика (B4C) са най-широко използваните.