Кераміка з гексагонального нітриду бору — це матеріал із відмінною стійкістю до високих температур і корозії, високою теплопровідністю та високими ізоляційними властивостями, він має великі перспективи для розвитку.

Завдяки ідеальній теплопровідності кераміки з оксиду берилію це сприяє покращенню терміну служби та якості пристроїв, сприяє розробці пристроїв до мініатюризації та збільшення потужності пристроїв, отже, її можна широко використовувати в аерокосмічній та ядерній енергетиці. , металургійне машинобудування, електронна промисловість, ракетобудування та ін.

Кераміка з нітриду алюмінію має відмінні загальні характеристики, ідеально підходить для напівпровідникових підкладок і структурних пакувальних матеріалів і має значний потенціал застосування в електронній промисловості.

Si3N4 визнано найкращим матеріалом для керамічної підкладки з високою теплопровідністю та високою надійністю в країні та за кордоном. Незважаючи на те, що теплопровідність керамічної підкладки Si3N4 трохи нижча, ніж у AlN, її міцність на вигин і в’язкість до руйнування можуть досягати більш ніж удвічі більшої, ніж у AlN. Водночас теплопровідність кераміки Si3N4 значно вища, ніж у Al2O3 c

Починаючи з 21-го століття, куленепробивна кераміка швидко розвивається з більшою кількістю типів, включаючи глинозем, карбід кремнію, карбід бору, нітрид кремнію, борид титану тощо. Серед них кераміка з оксиду алюмінію (Al2O3), кераміка з карбіду кремнію (SiC) і кераміка з карбіду бору (B4C) є найбільш широко використовуваними.