Підшипники та клапани є двома найпоширенішими застосуваннями для керамічних кульок із нітриду кремнію. Для виробництва куль із нітриду кремнію використовується процес, який поєднує ізостатичне пресування зі спіканням під тиском газу. Сировиною для цього процесу є дрібнодисперсний порошок нітриду кремнію, а також добавки для спікання, такі як оксид алюмінію та оксид ітрію.

Сьогодні доступна велика різноманітність вдосконаленої кераміки, включаючи глинозем, цирконій, берилій, нітрид кремнію, нітрид бору, нітрид алюмінію, карбід кремнію, карбід бору та багато інших. Кожна з цих передових керамічних виробів має свій унікальний набір характеристик і переваг. Щоб відповідати викликам, пов’язаним із програмами, що постійно розвиваються, створено нові матеріали

Цирконій дуже міцний завдяки своїй унікальній тетрагональній кристалічній структурі, яка зазвичай змішується з оксидом ітрію. Дрібні зерна діоксиду цирконію дозволяють виробникам виготовляти дрібні деталі та гострі краї, які можуть витримувати грубе використання.

Мало хто знає, скільки виробництв щодня використовують технічну кераміку. Технічна кераміка — це універсальний матеріал, який можна використовувати в багатьох галузях промисловості для різноманітних цікавих цілей. Технічна кераміка була розроблена для різноманітних застосувань.

Для електронної упаковки керамічні підкладки відіграють ключову роль у з’єднанні внутрішніх і зовнішніх каналів розсіювання тепла, а також у електричному з’єднанні та механічній опорі. Керамічні підкладки мають такі переваги, як висока теплопровідність, гарна термостійкість, висока механічна міцність і низький коефіцієнт теплового розширення, і вони є звичайними матеріалами підкладок для

Основний принцип захисту броні полягає в споживанні енергії снаряда, уповільненні та знешкодженні. Тоді як більшість звичайних інженерних матеріалів, таких як метали, поглинають енергію через структурну деформацію, тоді як керамічні матеріали поглинають енергію через процес мікрофрагментації.

Кераміка з гексагонального нітриду бору — це матеріал із відмінною стійкістю до високих температур і корозії, високою теплопровідністю та високими ізоляційними властивостями, він має великі перспективи для розвитку.

Завдяки ідеальній теплопровідності кераміки з оксиду берилію це сприяє покращенню терміну служби та якості пристроїв, сприяє розробці пристроїв до мініатюризації та збільшення потужності пристроїв, отже, її можна широко використовувати в аерокосмічній та ядерній енергетиці. , металургійне машинобудування, електронна промисловість, ракетобудування та ін.

Кераміка з нітриду алюмінію має відмінні загальні характеристики, ідеально підходить для напівпровідникових підкладок і структурних пакувальних матеріалів і має значний потенціал застосування в електронній промисловості.

Si3N4 визнано найкращим матеріалом для керамічної підкладки з високою теплопровідністю та високою надійністю в країні та за кордоном. Незважаючи на те, що теплопровідність керамічної підкладки Si3N4 трохи нижча, ніж у AlN, її міцність на вигин і в’язкість до руйнування можуть досягати більш ніж удвічі більшої, ніж у AlN. Водночас теплопровідність кераміки Si3N4 значно вища, ніж у Al2O3 c