Керамика из гексагонального нитрида бора представляет собой материал с превосходной устойчивостью к высоким температурам и коррозии, высокой теплопроводностью и высокими изоляционными свойствами, он имеет большие перспективы для развития.

Благодаря идеальной теплопроводности оксидно-бериллиевой керамики она способствует увеличению срока службы и качества устройств, способствует миниатюризации и увеличению мощности устройств, поэтому может широко использоваться в аэрокосмической, атомной энергетике. , металлургическое машиностроение, электронная промышленность, ракетостроение и др.

Керамика из нитрида алюминия обладает превосходными общими характеристиками, идеально подходит для полупроводниковых подложек и конструкционных упаковочных материалов, а также имеет значительный потенциал применения в электронной промышленности.

Si3N4 признан лучшим керамическим материалом подложки с высокой теплопроводностью и высокой надежностью в стране и за рубежом. Хотя теплопроводность керамической подложки Si3N4 немного ниже, чем у AlN, ее прочность на изгиб и вязкость разрушения могут более чем в два раза превышать показатели AlN. При этом теплопроводность керамики Si3N4 намного выше, чем у Al2O3 c.

С 21-го века пуленепробиваемая керамика быстро развивалась с большим количеством типов, включая глинозем, карбид кремния, карбид бора, нитрид кремния, борид титана и т. Д. Среди них керамика из глинозема (Al2O3), керамика из карбида кремния (SiC) и керамика из карбида бора. (B4C) являются наиболее широко используемыми.