Керамические субстраты— это материалы, которые обычно используются в силовых модулях. Они обладают уникальными тепловыми, механическими и электрическими свойствами, которые делают их идеальными для требовательных приложений силовой электроники. Эти подложки обеспечивают электрические функции системы, обеспечивая при этом механическую стабильность и превосходные тепловые характеристики, что отвечает уникальным требованиям проектирования.

Типичные материалы

96% глинозема (Al2O3)

99.6% Глинозем (Al2O3)

Оксид бериллия (BeO)

Нитрид алюминия (AlN)

Нитрид кремния (Si3N4)

Типичная обработка

Как уволен

шлифованный

Полированный

Лазерная резка

Лазерная надпись

Типичная металлизация

Медь прямого соединения (DBC)

Медь с прямым покрытием (DPC)

Активная пайка металлов (AMB)

Металлизация Mo/Mn и металлическое покрытие