Seramik berlogam ialah seramik yang disalut dengan lapisan logam, membolehkannya diikat dengan kuat pada komponen logam. Proses ini biasanya melibatkan penyimpanan lapisan logam pada permukaan seramik, diikuti dengan pensinteran suhu tinggi untuk mengikat seramik dan logam. Bahan metalisasi biasa termasuk molibdenum-mangan dan nikel. Disebabkan penebat cemerlang, suhu tinggi dan rintangan kakisan seramik, seramik berlogam digunakan secara meluas dalam industri elektronik dan elektrik, terutamanya dalam peranti elektronik vakum, elektronik kuasa, penderia dan kapasitor.
Seramik berlogam digunakan secara meluas dalam aplikasi yang memerlukan kestabilan suhu tinggi, kekuatan mekanikal, dan prestasi elektrik yang baik. Contohnya, ia digunakan dalam pembungkusan plumbum untuk peranti elektronik vakum, substrat untuk peranti semikonduktor kuasa, sink haba untuk peranti laser dan perumah untuk peralatan komunikasi frekuensi tinggi. Pengedap dan ikatan seramik berlogam memastikan kebolehpercayaan peranti ini dalam persekitaran yang melampau.
Bahan Tersedia | 95% 96% 99% Alumina, AlN, BeO, Si3N4 |
Produk Tersedia | Bahagian Seramik Berstruktur dan Substrat Seramik |
Metallization Tersedia | Mo/Mn Metallization Kaedah Tembaga Berikat Terus (DBC) Kuprum Penyaduran Terus (DPC) Pateri Logam Aktif (AMB) |
Penyaduran Tersedia | Ni, Cu, Ag, Au |
Spesifikasi tersuai atas permintaan anda. |