(DBC keramikas substrātsIzgatavots pēcWinTrustek)
Tiešie savienotie vara (DBC) keramikas substrātiir jauna veida kompozītmateriāli, kurā vara metāls ir pārklāts uz ļoti izolējoša alumīnija oksīda (AL2O3) vai alumīnija nitrīda (ALN) keramikas substrāta. Alumīnija oksīda un alumīnija nitrīda keramikas substrātu virsmas metalizācijas tehnoloģija ir gandrīz tāda pati. Izņemot Al2O3 keramikas substrātu kā piemēru, Cu vara folija tiek tieši metināta pie alumīnija oksīda substrāta, sildot keramikas substrātu slāpekļa atmosfērā N2, kas satur skābekli.
Vides apkure augstā temperatūrā (1065–1085) liek vara metālam oksidēt, izkliedēt un izkausēt keramikas eutektiku, kas saista vara un keramikas substrātu un izveido keramikas kompozītmateriāla substrātu; Pēc tam sagatavojiet līnijas substrātu ar kodināšanas metodi atbilstoši līnijas dizaina ekspozīcijas plēves izstrādei. Galvenokārt izmanto jaudas pusvadītāju moduļu, ledusskapju un augstas temperatūras blīvējumu iesaiņošanā.
Datoru un mazjaudas sadzīves ierīču shēmas parasti izmanto metāla un organiskos substrātus; Tomēr keramikas substrāta materiāli ar labākām termiskām īpašībām, piemēram, silīcija nitrīda, alumīnija nitrīda un alumīnija oksīda, ir nepieciešami augstsprieguma, augsta strāvas lietojumiem, piemēram, enerģijas moduļiem, saules invertoriem un motoriem kontrolieriem.
LīdzDBC substrātsJaudas elektroniskajā modulī tehnoloģija galvenokārt ir dažādas mikroshēmas (IGBT mikroshēmas, diožu mikroshēmas, rezistori, SiC mikroshēmas utt.),DBC substrātsCaur vara pārklājuma virsmu, lai pabeigtu savienojuma pola mikroshēmas daļu vai savienojuma virsmas savienojošo virsmu, funkcija ir līdzīga PCB substrāta funkcijai. DBC substrātam ir labas izolācijas īpašības, laba siltuma izkliedes veiktspēja, zema termiskā pretestība un atbilstošs izplešanās koeficients.
LīdzDBC substrātsIr šādas izcilas pazīmes: laba izolācijas veiktspēja, laba karstuma izkliedes veiktspēja, zemas siltuma pretestības koeficients, atbilstoša izplešanās koeficients, labas mehāniskās īpašības un laba lodēšanas veiktspēja.
1. Laba izolācijas veiktspēja. IzmantojotDBC substrātsTā kā mikroshēmas atbalsts efektīvi atdala mikroshēmu no moduļa siltuma izkliedes pamatnes, DBC substrāts AL2O3 keramikas slāņa vai ALN keramikas slāņa vidū efektīvi uzlabo moduļa izolācijas spēju (keramikas slāņa izolācijas spriegums> 2,5kV).
2,5kV).2. Lieliska siltumvadītspēja,DBC substrāts
Tam ir lieliska siltumvadītspēja ar 20-260W/mk, IGBT moduli darbības procesā, mikroshēmas virsma radīs lielu siltumu, ko var efektīvi pārnest caur DBC substrātu uz moduļa termiskās pamatnes plāksni, pēc tam caur termisko vadītspējīgo silikonu uz pamatnes uz siltuma izlietni, lai pabeigtu moduli.
3. Izcilā elektriskā vadītspēja. Tā kā varš ir ļoti vadošs metāls, elektriskos signālus var pārvadāt ar nelielu pretestību, pateicoties tiešajai saiknei starp vara un substrātu. Sakarā ar to DBC ir ideāli piemērots lietošanai ātrgaitas elektriskajā aprīkojumā, kas ātri un ticami jāpārraida dati, ieskaitot datorus un serverus.4. Paplašināšanas koeficientsDBC substrāts
ir līdzīgs mikroshēmai. Turklāt tam ir arī labas mehāniskās īpašības un izturība pret koroziju. DBC nav viegli deformējams, un to var izmantot plašā temperatūras diapazonā.5. Metināšanas veiktspēja ir laba. Metināšanas veiktspējaDBC substrāts
ir labs. Lodēšanas tukšuma attiecība ir mazāka par 5%, un DBC substrātam ir biezāks vara slānis, kas var izturēt ļoti lielu strāvas slodzi. Tajā pašā šķērsgriezumā tas parasti prasa tikai 12% no PCB vadošā platuma, pēc tam var pārsūtīt lielāku jaudu vienības tilpumā, lai uzlabotu sistēmas un aprīkojuma uzticamību. Sakarā ar izcilo veiktspēju, DBC substrātus plaši izmanto dažāda veida lieljaudas pusvadītāju, īpaši IGBT iepakojuma materiālu, sagatavošanā.
