Carbure de bore en semi-conducteur

2025-01-08

Boron Carbide in Semiconductor

(Bague B4C Fousing produite parGardien)

Carbure boran (b₄c)est considéré comme un matériau technique technique exceptionnellement dur et résistant à l'usure en raison de ses caractéristiques. Pour cette raison, il est parfait pour manipuler des matériaux très durs, qu'ils soient frittés pour agir comme une buse de dynamitage ou sont sous forme de poudre ou de pâte et utilisés comme un agent abrasif ou de rodage. Les produits en carbure de boron ont une durée de vie très longue, peu d'usure et des prix abordables. De plus, de nouveaux équipements militaires utilisent des constructions composites légères en carbure de bore pour la protection balistique. Cette substance polyvalente est également utilisée comme remplissage, par exemple, pour augmenter la résistance d'un matériau à l'usure dans les métaux ou les plastiques, en tant que semi-conducteurs à haute température, ou comme absorbeurs de neutrons dans les réacteurs nucléaires.

Céramique en carbure de boreAvec des capacités de semi-conducteurs et une forte conductivité thermique peuvent être utilisées en tant que composants semi-conducteurs à haute température, ainsi que des disques de distribution de gaz, des anneaux de focalisation, des fenêtres micro-ondes ou infrarouges et des bouchons CC dans le secteur des semi-conducteurs. Lorsqu'il est associé à C, B4C peut être utilisé comme un élément thermoélectrique résistant aux rayonnements et comme un élément de thermocouple à haute température avec une température de service allant jusqu'à 2300 ° C.

Anneau de focalisation B4C

Les produits utilisés dans l'étape de gravure de la fabrication de plaquettes sont des anneaux de mise au point. Il maintient la plaquette stationnaire de sorte que la densité du plasma soit maintenue et protège les parois latérales de la tranche de la contamination.

Dans le passé, des anneaux de mise au point étaient en silicium et en quartz. Cependant, la nécessité decarbure de silicium (sic)Les anneaux de mise au point se sont étendus avec l'utilisation de la gravure sèche sur la gravure humide pour les fabrications de plaquettes avancées.

B4C est résistant au plasma et aux températures élevées, tout commeSic. Parce que B4C est plus difficile, ils peuvent être utilisés pendant de plus longues périodes par unité.

Caractéristiques principales (anneau de focalisation B4C)