الیکٹرانک پیکیجنگ کے لیے، سیرامک ​​سبسٹریٹس اندرونی اور بیرونی گرمی کی کھپت کے چینلز کے ساتھ ساتھ برقی باہمی ربط اور مکینیکل سپورٹ دونوں کو جوڑنے میں کلیدی کردار ادا کرتے ہیں۔ سیرامک ​​سبسٹریٹس میں اعلی تھرمل چالکتا، اچھی گرمی کی مزاحمت، اعلی مکینیکل طاقت، اور تھرمل توسیع کے کم گتانک کے فوائد ہوتے ہیں، اور یہ سبسٹریٹ کے لیے عام مواد ہیں۔

آرمر پروٹیکشن کا بنیادی اصول پروجیکٹائل انرجی کو استعمال کرنا، اسے سست کرنا اور اسے بے ضرر بنانا ہے۔ جبکہ زیادہ تر روایتی انجینئرنگ مواد، جیسے دھاتیں، ساختی اخترتی کے ذریعے توانائی جذب کرتی ہیں، جب کہ سیرامک ​​مواد مائیکرو فریگمنٹیشن کے عمل کے ذریعے توانائی جذب کرتے ہیں۔

ہیکساگونل بوران نائٹرائڈ سیرامک ​​ایک ایسا مواد ہے جس میں اعلی درجہ حرارت اور سنکنرن، اعلی تھرمل چالکتا، اور اعلی موصلیت کی خصوصیات کے خلاف بہترین مزاحمت ہے، اس کی ترقی کے لیے بہت اچھا وعدہ ہے۔

بیریلیم آکسائڈ سیرامک ​​کی مثالی تھرمل چالکتا کی وجہ سے، یہ آلات کی خدمت زندگی اور معیار کو بہتر بنانے کے لیے سازگار ہے، آلات کی ترقی کو چھوٹے بنانے اور آلات کی طاقت کو بڑھانے میں سہولت فراہم کرتا ہے، اس لیے اسے ایرو اسپیس، جوہری توانائی میں بڑے پیمانے پر استعمال کیا جا سکتا ہے۔ میٹالرجیکل انجینئرنگ، الیکٹرانک انڈسٹری، راکٹ مینوفیکچرنگ وغیرہ۔

ایلومینیم نائٹرائڈ سیرامکس کی مجموعی کارکردگی بہترین ہے، یہ سیمی کنڈکٹر سبسٹریٹس اور ساختی پیکیجنگ مواد کے لیے مثالی ہیں، اور الیکٹرانکس کی صنعت میں قابل اطلاق صلاحیت رکھتے ہیں۔

Si3N4 اعلی تھرمل چالکتا اور اندرون و بیرون ملک اعلی وشوسنییتا کے ساتھ بہترین سیرامک ​​سبسٹریٹ مواد کے طور پر پہچانا جاتا ہے۔ اگرچہ Si3N4 سیرامک ​​سبسٹریٹ کی تھرمل چالکتا AlN کے مقابلے میں قدرے کم ہے، لیکن اس کی لچکدار طاقت اور فریکچر کی سختی AlN سے دو گنا سے زیادہ تک پہنچ سکتی ہے۔ دریں اثنا، Si3N4 سیرامک ​​کی تھرمل چالکتا Al2O3 c کی نسبت بہت زیادہ ہے۔

21ویں صدی کے بعد سے، بلٹ پروف سیرامکس نے مزید اقسام کے ساتھ تیزی سے ترقی کی ہے، جن میں ایلومینا، سیلیکون کاربائیڈ، بوران کاربائیڈ، سلکان نائٹرائڈ، ٹائٹینیم بورائیڈ وغیرہ شامل ہیں۔ ان میں ایلومینا سیرامکس (Al2O3)، سلکان کاربائیڈ سیرامکس (SiC) اور بوران کاربائیڈ سیرامکس شامل ہیں۔ (B4C) سب سے زیادہ استعمال ہوتے ہیں۔