Электрон упаковка өчен керамик субстратлар эчке һәм тышкы җылылык тарату каналларын тоташтыруда, шулай ук электр бәйләнешендә дә, механик таянычта да төп роль уйныйлар. Керамик субстратлар югары җылылык үткәрүчәнлеге, яхшы җылылыкка чыдамлыгы, югары механик көче, һәм җылылык киңәюенең түбән коэффициенты өстенлекләренә ия, һәм алар электр ярымүткәргеч җайланмаларын төрү өчен гомуми субстрат материаллар.
Структурасы һәм җитештерү процессы ягыннан керамик субстратлар 5 төргә бүленә.
Temгары температуралы күпкатлы керамик субстратлар (HTCC)
Түбән температурада керамик субстратлар (LTCC)
Калын кино керамик субстратлары (TFC)
Туры бәйләнгән бакыр керамик субстратлар (DBC)
Туры капланган бакыр керамик субстратлар (DPC)
Төрле җитештерү процесслары
Туры бәйләнгән бакыр (DBC) керамик субстрат 1065 ~ 1083 between арасында Cu-O эвтектик эремә алу өчен бакыр һәм керамика арасында кислород кушып җитештерелә, аннары арадаш этап (CuAlO2 яки CuAl2O4) алу реакциясе, шулай итеп химик металлургия комбинациясен тормышка ашыру. Ку тәлинкәсе һәм керамик субстрат, һәм ниһаять, схеманы формалаштыру өчен литографик технология ярдәмендә график әзерлекне тормышка ашыру.
DBC субстратының җылылык киңәйтү коэффициенты LED эпитаксиаль материалларга бик якын, бу чип белән субстрат арасында барлыкка килгән җылылык стрессын сизелерлек киметә ала.
Туры капланган бакыр (DPC) керамик субстрат керамик субстратка бакыр катламын төкереп ясала, аннары фаш итә, чистартыла, төшерелә һәм, ниһаять, электроплатинг яки химик каплау ярдәмендә бакыр линиясенең калынлыгын арттыра, фоторесистны бетергәннән соң ,. металллаштырылган линия тәмамланган.
Төрле өстенлекләр һәм кимчелекләр
DBC керамик субстратның өстенлекләре
Бакыр фольга яхшы электр һәм җылылык үткәрүчәнлеге булганлыктан, DBC яхшы җылылык үткәрүчәнлеге, яхшы изоляция, югары ышанычлылык өстенлекләренә ия, һәм IGBT, LD, CPV пакетларында киң кулланылган. Бигрәк тә калынрак бакыр фольга (100 ~ 600μm) аркасында, аның IGBT һәм LD төрү өлкәсендә ачык өстенлекләре бар.
DBC керамик субстратының кимчелекләре
Производство процессы Cu һәм Al2O3 арасында югары температурада эвтектик реакция куллана, бу югары җитештерү җиһазларын һәм процесс контролен таләп итә, шулай итеп чыгымнарны югары итә.
Al2O3 һәм Cu катламы арасында микропорозитның җиңел барлыкка килүе аркасында, бу продуктның җылылык шокына каршы торуын киметә, бу кимчелекләр DBC субстратларын пропагандалауның киртәсенә әверелә.
DPC керамик субстратының өстенлекләре
Түбән температура процессы (300 ° C-тан түбән) кулланыла, бу югары температураның материалга яки линия структурасына тискәре йогынтысыннан тулысынча саклана, шулай ук җитештерү процессы бәясен киметә.
Нечкә пленка һәм фотолитография технологиясен куллану, металл сызыктагы субстрат, шулай итеп DPC субстраты электрон җайланмаларны төрү өчен югары төгәллек таләпләрен тигезләү өчен идеаль.
DPC керамик субстратның кимчелекләре
Электроплатланган бакыр катламының чикләнгән калынлыгы һәм электроплатинг калдыклары эремәсенең югары пычрануы.
Металл катлам белән керамика арасындагы бәйләнеш көче түбән, һәм кулланылганда продуктның ышанычлылыгы түбән.
