Elektron gaplamak üçin keramiki substratlar içerki we daşarky ýylylyk ýaýramak kanallaryny birleşdirmekde, şeýle hem elektrik baglanyşygy we mehaniki goldawda möhüm rol oýnaýar. Keramiki substratlar ýokary ýylylyk geçirijiliginiň, gowy ýylylyga garşylygyň, ýokary mehaniki güýjüň we ýylylyk giňelişiniň pes koeffisiýentiniň artykmaçlyklaryna eýedir we güýç ýarymgeçiriji enjam gaplamak üçin umumy substrat materiallarydyr.
Gurluşy we önümçilik prosesi taýdan keramiki substratlar 5 görnüşe bölünýär.
Temokary temperaturaly köp gatlakly keramiki substratlar (HTCC)
Pes temperaturaly keramiki substratlar (LTCC)
Galyň film keramiki substratlar (TFC)
Göni baglanan mis keramiki substratlar (DBC)
Göni örtülen mis keramiki substratlar (DPC)
Dürli önümçilik amallary
Göni baglanan mis (DBC) keramiki substrat, 1065 ~ 1083 between arasynda Cu-O eutektiki erginini almak üçin mis bilen keramikanyň arasynda kislorod goşmak bilen öndürilýär, soňra aralyk fazany almak üçin reaksiýa (CuAlO2 ýa-da CuAl2O4), şeýlelik bilen himiki metallurgiýa birleşmesini amala aşyrýar. “Cu” plastinka we keramiki substrat, soň bolsa zynjyry emele getirmek üçin daşbasma tehnologiýasy arkaly grafiki taýýarlyga göz ýetiriň.
DBC substratynyň ýylylyk giňelme koeffisiýenti, çip bilen substratyň arasynda emele gelýän ýylylyk stresini ep-esli azaldyp biljek LED epitaksial materiallara gaty ýakyn.
Göni örtülen mis (DPC) keramiki substrat, keramiki substratyň üstüne mis gatlagyny dökmek, soňra fotorezisti aýyrandan soň, elektroplatirlemek ýa-da himiki örtük bilen mis çyzygynyň galyňlygyny ýokarlandyrmak arkaly ýasalýar. metallaşdyrylan çyzyk tamamlandy.
Dürli artykmaçlyklary we kemçilikleri
DBC keramiki substratyň artykmaçlyklary
Mis folga gowy elektrik we ýylylyk geçirijiligine eýe bolany üçin, DBC gowy ýylylyk geçirijiliginiň, gowy izolýasiýanyň, ýokary ygtybarlylygyň artykmaçlyklaryna eýedir we IGBT, LD we CPV paketlerinde giňden ulanyldy. Esasanam has galyň mis folga (100 ~ 600μm) sebäpli, IGBT we LD gaplamak pudagynda aç-açan artykmaçlyklary bar.
DBC keramiki substratyň kemçilikleri
Önümçilik prosesi, ýokary temperaturada Cu we Al2O3 arasynda ewtiki reaksiýany ulanýar, bu ýokary derejeli önümçilik enjamlaryny we prosese gözegçilik etmegi talap edýär we şeýlelik bilen çykdajylary ýokary edýär.
Al2O3 we Cu gatlagynyň arasynda mikroporozitiň aňsat emele gelmegi sebäpli önümiň termiki zarba garşylygyny peseldýänligi sebäpli, bu kemçilikler DBC substratynyň mahabatynyň päsgelçiligine öwrülýär.
DPC keramiki substratyň artykmaçlyklary
Pes temperatura prosesi (300 ° C-den pes) ulanylýar, bu ýokary temperaturanyň material ýa-da çyzyk gurluşyna ýaramaz täsirlerinden doly gaça durýar we önümçilik prosesiniň bahasyny azaldýar.
Inçe plyonkany we fotolitografiýa tehnologiýasyny ulanmak, demir çyzygyň üstündäki substrat, şeýlelik bilen DPC substraty elektron enjamlary gaplamak üçin ýokary takyklyk talaplaryny deňleşdirmek üçin amatlydyr.
DPC keramiki substratyň kemçilikleri
Elektroplirlenen goýlan mis gatlagynyň çäkli galyňlygy we elektroplatirlenen galyndy ergininiň ýokary hapalanmagy.
Metal gatlak bilen keramikanyň arasyndaky baglanyşyk güýji pes, ulanylanda önümiň ygtybarlylygy pesdir.
