(Dbc керамик субстратҮйлдвэрлэсэнWintrustek)
Зэсийн зэс (DBC) керамик субстратуудзэсийн металл (Al2o3) эсвэл хөнгөн цагаан нисгэгч (Al2o3) эсвэл хөнгөн цагаан Нитри субстратыг өндөр тусгаарлагч материалаар бүрсэн. Алумина, хөнгөн цагаан нитридийн керамик субстрацийн гадаргуугийн технологи нь бараг ижил юм. AL2O3 CARIANCATE-ийг жишээ болгон аваач, CU зэсийн тугалган дахь Alramine Atroil-ийг allamine orgoint or ocroint or ocrointrate-д шууд гагнаж байна.
Байгаль орчныг өндөр температурт халаана (1065-1085) зэс, керамик эктектикийг исэлдүүлж, зэсийн металл, зэсийн exictize, examice extice, exame exictic үүсгэдэг, керамик эктектик үүсгэдэг; Дараа нь мөрний дизайны дизайны дизайны өртөлтийн киноны дагуу шугамын аргыг eputrate аргаар бэлтгэ. Power SpicaDuctor-ийн сав баглаа боодол, хөргөгч, хөргөгч, өндөр температурын лацыг ашигладаг.
Компьютерийн самбар болон бага цахилгаан эрчим хүчний талбай, гэрийн тэжээвэр амьтдын цахилгаан хэрэгсэл нь ихэвчлэн металл, органик субстрат ашигладаг; Гэсэн хэдий ч цахиур эрхлэлт, хөнгөн цагаан нугалах материал, allimault, alimodault, Solar and Acturns, andarts болон Mother хянагчдад шаардлагатай.
Тухайлах ялгац гишүүнDBC субстратЦахилгаан цахим модулийн технологид ихэвчлэн янз бүрийн чипс (IGBBBT чипс, диод чипс, диод чипс, rempors, exps гэх мэт),DBC субстратЗэсийн бүрхүүлээр дамжуулан холболтын туйлын хэсгийг дуусгах эсвэл холболтын гадаргууг бөглөж, холболтын гадаргууг бөглөнө үү, функц нь PCB субстраттай ижил төстэй байна. DBC субстрат сайн тусгаарлагч шинж чанаруудтай сайн тусгаарлагч шинж чанарууд, сайн дулааны эсэргүүцэл, дулааны эсэргүүцэл, тохирох тэлэлт багатай.
Тухайлах ялгац гишүүнDBC субстратДараахь гайхалтай шинж чанарууд: сайн дулаалгатай гүйцэтгэл, сайн дулааны эсэргүүцэл, тэнцвэржүүлэх чадвар, тохирох тэлэлтийн ажил, тохирох тэлэлт, сайн механик шинж чанар, сайн механик шинж чанартай, сайн механик шинж чанар, сайн механик шинж чанар, сайн гагнуурын гүйцэтгэлтэй.
1. Сайн тусгаарлагч гүйцэтгэл. АшиглаDBC субстратЧипийн тусламжийн хувьд al2o3 Cerame-ийн дулааны тусгаарлагч, al2o3 керамик давхарга нь al2o3 керамик давхарга, al2o3 керамик давхаргад үр дүнтэй харьцдаг.
2. Маш сайн дулааны дамжуулалт,DBC субстратҮйл ажиллагааны явцад 20-260W / MK, MK, MK, MK, MK SUPATION-ийн МЭДЭЭЛЛИЙН ДЭЛГЭРЭНГҮЙ МЭДЭЭЛЛИЙН ДЭЛГЭРЭНГҮЙ МЭДЭЭЛЛИЙГ ДЭЛГЭРЭНГҮЙ БОЛОМЖТОЙ БОЛОМЖТОЙ БОЛОМЖТОЙ БОЛОМЖТОЙ БОЛОМЖТОЙ БОЛОМЖТОЙ БОЛОМЖТОЙ БОЛОМЖТОЙ БОЛОМЖТОЙ БОЛОМЖТОЙ БОЛОМЖТОЙ БОЛОМЖТОЙ БОЛОМЖТОЙ.
3. Цахилгаан цахилгаан дамжуулалт. Зэс бол өндөр дамжуулагч металл, цахилгаан дохиолол нь зэс ба субстратын шууд холбоосын ачаар бага зэргийн эсэргүүцлийг авч болно. Үүнээс болж DBC нь өгөгдлийг хурдан, найдвартай, найдвартай, серверүүд дамжуулахад тохиромжтой өндөр хурдтай цахилгаан хэрэгслийг ашиглахад тохиромжтой.
4. Өргөтгөлийн коэффициентDBC субстратЭнэ нь Chip of the үүнтэй төстэй юм. DBC Substrate-ийн тэлэлтийн коэффициент нь силикон (чипийн үндсэн материал) -тай төстэй бөгөөд DBC Substrate-ийн Substrate-ийн хүч чадал юм. Үүнээс гадна энэ нь бас механик шинж чанар, зэврэлттэй эсэргүүцэлтэй байдаг. DBC нь деформац хийхэд хялбар биш бөгөөд өргөн температурын хүрээнд ашиглаж болно.
5. Гагнуурын гүйцэтгэл сайн байна. Гагнуурын гүйцэтгэлDBC субстратсайн байна. Гагнуурын хоосон хоосон харьцаа нь 5% -иас бага бөгөөд DBC Substrate нь маш өндөр ачааллыг тэсвэрлэх чадвартай зэсийн давхаргатай. Үүнтэй ижил хөндлөн огтлолын үед ихэвчлэн PCB-ийн дамжуулагчийн өргөнийг зөвхөн 12% шаарддаг, дараа нь систем, тоног төхөөрөмжийн найдвартай байдлыг сайжруулахын тулд нэг нэгжийн эзлэхүүнээр дамжуулж болно. Тэдний сайн гүйцэтгэлээс болж, DBC субстратууд нь янз бүрийн өндөр тэжээлийн хагас дамжуулагч, ялангуяа igBT сав баглаа боодлын материалыг бэлтгэхэд өргөн ашиглагддаг.
6. Өндөр удаан эдэлгээтэй, урт удаан үргэлжилдэг. Цэцэрлэгт тоног төхөөрөмжид хэт туйлшиж, цахим тоног төхөөрөмжид тэсвэртэй байх ёстой. Зэсийн болон субсатын хооронд шууд холбоо тогтооног.
