(DBC Keramik SubstratProduzéiert vunWINTRUSETK)
Direkt gebonnen Kupfer (dbc) Keramik Substratensinn eng nei Aart vu Komposit Material an deem Koppel Metal gepotert ass op enger héich beleidegend Alumina (Al2o3) oder Aluminium Nitrid (ALN) Ceramor Substrat. D'Uewerflächmetalliséierungs Technologie vun Alumina an Aluminium Nitride Kamoromen ass bal d'selwecht. Huelt den Al2O-Cafaemierken als Beispill, de CB Cloy Cuper Fach gëtt direkt op d'Citrosa veruers mat engemen am Kampertgänggruppe bei engem Kambefreizer n2- verbonnen.
Ëmweltheedung bei héijen Temperaturen (1065-1085) verursaacht de Kupfer Metal fir ze oxidiséieren, diffuséiert, a schmëlzen Keramic eutzstoff, wat de Keremable Gromperen an de Keremable a Keramosablen Da virbereet d'Linn, sécherstattungsmethmet GemoDource Filmfrist Entwécklung. Haaptsächlech an der Verpackung vun de Praktesch Semiconnistor Moduler, Frigoen an héichem Temperatur Seals benotzt.
Circuit Brieder vun Computeren an niddereg-Kraaft Heem Apparater benotzen typesch Metal an organesch Substraten; Wéi och ëmmer kamematesch Uwendungen, wéi Kraaftmoduler, Solarinstruktiounen, an Motorinina sinn
TheDbc Substrata Kraaft elektronesch Modulechnungsechnologie ass haaptsächlech eng Rei vu Chips (IGBT Chips, Diode-Chips, Resisteuren, Resisteuren, Erstischt, SIC Chips, etDbc SubstratDuerch de Koppel-Plenungsgeriicht, fir de Chip Deel vum Verbindungspol ze kompletéieren oder ze verbannen oder produzéieren aus der Verbindung ass ähnlech wéi Iech ähnlech wéi souz Aen ass ähnlech. Den DBC Gratater huet gutt inulkéierens Eentiméieren zu Rou auslos Situatioun, niddereg Diddizungen, niddereg Threstänn an och e passenden Erweiderege Ressektiv.
TheDbc Substrathuet d'folgend Ausgläichungsfunktiounen: Good Bodabille Leeschtung, gutt ee gefillt. Indizinic, gutt sorasesch Entspaltungseffektiver a gutt verstant.
1. Gutt Isoléierend Leeschtung. Mam Benotze vumDbc SubstratWéi e Chip Support effektiv tparéiert de Chip aus dem Modul vum Modulatilatiounsbestellung, den Dbc Substrat an der Mëtt vun der Al2o3 Keremolschicht oder Aln Keramulatiounsplimung (Ceramelizéierungsschicht.
2. Excellent thermesch Verwëllegen, deDbc SubstratDe Spiller vum mëschente Quikter primant Perséinlechkeet ze maachen.
3. Ausgezeechent elektresch Käschten. Zënter Kopper ass e héichwëllegstalistle, elektrescht Signalalten kënnen den direkten Linken duerchgefouert ginn fir den direktste Kult vun der Kosanz. Dobier well dBC d'Benotzerdefinéiert si fir d'Benotzung am Badd-Spannentrilten an en integralenent Equipement, déi unzelën déi sech weider Verfüge féieren an och kuckt, inklusiven Computeren.
4. den Expansiouns Koeffizient vun derDbc Substratass ähnlech wéi dee vum Chip.the dbc Substrat vun der Erweiderung ass ähnlech wéi dat vu Silicon (den Haaptmaterial ass d'Haaptmaterial ass Silicon) (7.1ppm /.1ppm / k) an der DBPS Preatuse "MMC. 10a gouf och gutt mechanesch molin lotizesch Eöfemer an der Korroefung erëm. DBC ass net einfach ze deforméieren, a kann iwwer eng breet Temperaturbereich benotzt ginn.
5. Widderspriechung ass gutt. Der Schweiß Leeschtung vun derDbc Substratass gutt. D 'SOLDING FOZID Verhältnis ass manner wéi 5%, an den DBC-Substrat huet eng draker Kupferschicht, déi e ganz héije Stroumlager kënne ginn. Op der selwechter Kräiz-Sektioun, et erfuerdert normalerweis nëmmen 12% vun der kondibeller Breet, da kann dann méi Kraaft an engem Eenheetspolumen iwwerdroen fir System an Ausränkverschmiermverkenntnisser ze verbesseren. Wéinst hirer Leeschtungsung, DBC Greenformer ginn heiansdo an enger verschiddene Pläng mat Héichte vu héichproblemc, besonnesch Catmg-Verputungskäschten.
6. Héich haltbar a laang-dauerhaft. A Militär an AE22Pace Uwendungen wou elektronesch Ausrüstung kënne fäeg sinn extremer Bedingunge ze iwwerliewen, den direkten Link tëscht dem Klappe produzéiere mat enger staarker Ëmfeld.
