(DBC Ceramic субстратТарабынан чыгарылганWintrustek)
Түз байланыштуу жез (DBC) керамикалык субстратЖез металлындагы (Al2O3) же алюминий нтиционеринин (Алюминий нитрицид) көп изоляцияланган курамдуу материалдын жаңы түрү болуп саналат. Бүтүрүүчүлөрдүн жана алюминий нитрициддин керамикалык субстраттарынын металлдашуу технологиясы дээрлик бирдей. Буга мисал катары Al2O3 керамикалык субсидиясын алуу, бир мисал катары, Жез жез фольр сублинанын субпринасына цирамикалык субстратка, кычкылтек бар болгон азот атмосферасында керамикалык субстратка чейин түздөн-түз ширетилген.
Чоң температурада айлана-чөйрөнү жылытуу (1065-1085) жез металлын кычкылданууга, чачыранды жана эриген керамикалык эвтектикага алып келет, бул жез жана керамикалык субстратка тийип, керамикалык курамдуу металл субстратасын жаратат; Андан соң сызыктын субстроматын баяндоо ыкмасы менен таанышуу ыкмасы менен баяндалат. Негизинен электр жарманкеч модулдары, муздаткычтар жана жогорку температура мөөрлөрүн таңгактоодо колдонулат.
Компьютерлер жана энергетикалык үйдүн техникасы, адатта, металл жана органикалык субстраттарды колдонушат; Бирок, кремний нтицион, алюминий нитрицид, алюминий нитрицид, алюминий, алума сыяктуу кооздуктар, алюминий нитрицид, алюминий нитрид жана алума, жогорку күч модулдары, күн инверкерлери
TheDBC субстратЭлектрондук электр модулундагы технологиясы негизинен ар кандай чиптер (IGBT чиптери, диоддор, резисторлор, сор чипсы ж.б.)DBC субстратЖез каптоо бети аркылуу, туташуу устундун биптинин бир бөлүгүн толтуруу үчүн DBC субстраты жылуулоо касиеттери, жылуулук диссипациясынын натыйжалуулугу, аз жылуулукка каршылык жана эң сонун кеңейүү коэффициенти бар.
TheDBC субстратТөмөнкү өзгөчөлүктөргө ээ: жакшы жылуулоо жөндөмү бар, жылуулук диссипациялоо, жакшы жылуулукка каршылык көрсөтүүлөрдүн натыйжасы, дал келген кеңейүү коэффициенти, жакшы механикалык касиеттери жана жакшы сатылган жакшы.
1. Жакшы изоляциялоо. КолдонууDBC субстратЧиптин колдоосу боюнча модулдун жылуулук диспрессиясын натыйжалуу бөлүп, Al2O3 Ceramic катмарынын же Алтын керамикалык катмарынын Модулдун изоляторунун (керамикалык катмарлуу цифрасын) натыйжалуу жакшыртат.
2. Мыкты термикалык өткөрүмдүүлүк, TheDBC субстрат20-260w / mk, IGBT модулунун эң сонун жылуулугу менен, Чиптин бети МБКнын субстратынын методдорунун термикалык базалык табакка чейинки символдун метулу аркылуу жылуулук силикон аркылуу жылуулук силикон аркылуу, жылуулук раковинага чейин, жылуулук силикон аркылуу, жылуулук силикон аркылуу, жылуулук раковинасына чейин, жылуулук силикону аркылуу, жылуулук раковинасына чейин, жылуулук силикону аркылуу, жылуулук раковинасына чейин, жылуулук раковинасына чейин, жылуулук силикону аркылуу натыйжалуу жылуулукка ээ болот.
3. Белгилүү электр өткөргүчтүк. Жез жез өтө кылдат металл, буюмдар жез жана субстраттын ортосунда түз байланышыңыздын аркасында электрдик сигналдар аз каршылык көрсөтө алышат. Ушундан улам, DBC маалыматтарды тез жана ишенимдүү түрдө, анын ичинде компьютерлер жана серверлерди кошо алганда, жогорку ылдамдыктагы электр шаймандарында колдонууга ылайыктуу.
4. Кеңейтүү коэффициентиDBC субстратЧип менен бирдей болуп саналат. Андан тышкары, ал ошондой эле механикалык касиеттери жана коррозия каршылыгы бар. DBC деформацияга оңой эмес жана кенен температура диапазонунда колдонсо болот.
5. Ширетүү иштери жакшы. Ширетүүчү иш-аракетDBC субстратжакшы. Эскертүү добушка катышы 5% дан аз, ал эми DBC субстраты өтө жогорку азыркы жүккө туруштук бере турган калың жез катмары бар. Ушул эле кесилиште, адатта, ПКБнын өткөрүү туурасы 12% гана талап кылынат, андан кийин тутумду жана жабдуулардын ишенимдүүлүгүн жогорулатуу үчүн бирдик көлөмүндө көбүрөөк бийликти өткөрүп бере алат. ДБКнын субстраттары үчүн, DBC субстраттарынын, айрыкча IgBT таңгактоочу материалдарынын ар кандай түрлөрүн даярдоодо кеңири колдонулат.
6. Жогорку узартып, узакка созулган. Электрондук жабдуулар аскердик жана аэрозососподо экстремалдык шайман аман кала алышы керек
