Алюминий нитридинин керамикасы эң сонун жалпы көрсөткүчкө ээ, жарым өткөргүч субстраттар жана структуралык таңгактоочу материалдар үчүн идеалдуу жана электроника тармагында олуттуу колдонуу потенциалына ээ.

Si3N4 үйдө жана чет өлкөлөрдө жогорку жылуулук өткөрүмдүүлүк жана жогорку ишенимдүүлүк менен мыкты керамикалык субстрат материалы катары таанылган. Si3N4 керамикалык субстраттын жылуулук өткөрүмдүүлүгү AlN караганда бир аз төмөн болсо да, анын ийилүүчү бекемдиги жана сынууга катуулугу AlN караганда эки эседен ашык жетиши мүмкүн. Ошол эле учурда, Si3N4 керамикалык жылуулук өткөрүмдүүлүк Al2O3 c караганда алда канча жогору

21-кылымдан бери ок өтпөс керамика, анын ичинде глинозем, кремний карбиди, бор карбиди, кремний нитриди, титан бору ж.б. түрлөрү менен тездик менен өнүгүп келе жатат. Алардын арасында алюминий оксиди керамика (Al2O3), кремний карбид керамика (SiC) жана бор карбиди керамика (B4C) эң кеңири колдонулат.