In metal forming work, silicon nitride ceramic extrusion is used to extrude and draw copper, brass, and nimonic alloys. Because of its exceptional resistance to wear, corrosion, and thermal shock, the die lasts longer and requires less maintenance.

Direct Bonded Copper (DBC) ceramic substrates are a new type of composite material in which copper metal is coated on a highly insulating alumina (Al2O3) or aluminum nitride (AlN) ceramic substrate.

An established method for bonding ceramics, brazing is a liquid phase procedure that works especially well for creating joints and seals. Components used in the electronics and automotive industries, for example, can easily be mass-produced using the brazing technique.

Alumina is a good material for ball valves, piston pumps, and deep drawing tools because of its high hardness and good resistance to wear. Additionally, brazing and metalizing processes make it simple to combine with metals and other ceramic materials.

Tungod sa talagsaon nga mga kabtangan niini, ang SIC usa ka maayo kaayo nga materyal alang sa taas nga mga aplikasyon sa kuryente nga nanginahanglan taas nga temperatura, taas nga thermal conductivity.Si SIC mitumaw ingon usa ka panguna nga kusog sa negosyo sa semiconductor, nga naghatag gahum sa mga module sa kuryente, mga schototky diies, ug mga mosfets nga magamit sa high-quectations.Dugang pa, ang SIC mahimong makontrol ang taas nga operating frequenci

Boron carbide ceramics with semiconductor capabilities and strong thermal conductivity can be employed as high-temperature semiconductor components, as well as gas distribution disks, focusing rings, microwave or infrared windows, and DC plugs in the semiconductor sector.

Ang Aluminum Nitride usa ka insulate nga seramik nga adunay lig-on nga thermal ug elektrikal nga pagdumala. Ang lig-on nga thermal conductivity naghimo niini nga usa ka popular nga materyal alang sa mga semiconductortors. Dugang pa, kini usa ka maayo nga kapilian alang sa lainlaing mga semiconductor tungod sa ubos nga pag-uswag sa koepektibo ug kusog nga pagsukol sa oksihenasyon. Tungod sa kadako nga pagbatok sa init ug kemikal, ang aluminyo nga nitride usa ka materyal nga choi

Usa ka 99.8% Alumina Ceraric Loader Armer usa ka sangkap nga gigamit sa mga proseso sa paghimo sa semiconductor. Ang Alumina Ceramic usa ka tipo sa seramik nga materyal nga adunay maayo kaayo nga insulasyon sa elektrisidad ug taas nga mga aplikasyon sa pamatasan nga sagad nga gigamit sa lainlaing mga robot ug pick-and-pl

Ang pipila nga aplikasyon alang sa mga produkto sa silicon nitride sa industriya sa lana

Ang lig-on nga thermal stability sa Si3N4 grinding ball naghimo niini nga angay alang sa paggamit sa taas nga temperatura ug cryogenic nga mga proseso sa paggaling. Ang talagsaon nga thermal resistance sa bola nagtugot niini sa pag-agwanta sa grabe nga mga pagbag-o sa temperatura nga dili mawala ang gamit o porma niini. Kini mao ang 60% nga mas gaan kay sa puthaw, gipalapad dili kaayo thermally, ug adunay usa ka ubos nga kinatibuk-ang operating gasto kon itandi sa uban nga grinding medium