La ceràmica de nitrur de bor hexagonal és un material amb una excel·lent resistència a alta temperatura i corrosió, alta conductivitat tèrmica i altes propietats d'aïllament, té una gran promesa per al desenvolupament.

A causa de la conductivitat tèrmica ideal de la ceràmica d'òxid de beril·li, afavoreix la millora de la vida útil i la qualitat dels dispositius, facilitant el desenvolupament de dispositius per a la miniaturització i augmentar la potència dels dispositius, per tant, es pot utilitzar àmpliament en l'energia nuclear i aeroespacial. , enginyeria metal·lúrgica, indústria electrònica, fabricació de coets, etc.

Les ceràmiques de nitrur d'alumini tenen un rendiment global excel·lent, són ideals per a substrats semiconductors i materials d'embalatge estructurals i tenen un potencial d'aplicació important a la indústria electrònica.

Si3N4 és reconegut com el millor material de substrat ceràmic amb alta conductivitat tèrmica i alta fiabilitat a casa i a l'estranger. Tot i que la conductivitat tèrmica del substrat ceràmic Si3N4 és lleugerament inferior a la d'AlN, la seva resistència a la flexió i la seva tenacitat a la fractura poden arribar a més del doble que l'AlN. Mentrestant, la conductivitat tèrmica de la ceràmica Si3N4 és molt superior a la d'Al2O3c

Des del segle XXI, la ceràmica antibales s'ha desenvolupat ràpidament amb més tipus, com ara alúmina, carbur de silici, carbur de bor, nitrur de silici, borur de titani, etc. Entre ells, ceràmica d'alúmina (Al2O3), ceràmica de carbur de silici (SiC) i ceràmica de carbur de bor (B4C) són els més utilitzats.